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公开(公告)号：CN222439409U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420754628.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的一种点胶头清洗效果检查装置，包括检测台，检测台的台面设有若干用于固定点胶头的安装孔，台面的底部设有照射安装孔的灯头。其通过台面可固定若干待检测的点胶头，通过确认底部的透射光在光投板上形成的光斑是否形成整点胶头形状，判断点胶头是否清洗干净，通过台面上的标记快速定位每个点胶头。其结构简单，使用方便，检测效果好，效率高，通过查点胶头清洗后的品质，有效解决的点胶清洗不干净与人工成本浪费问题，防止了未清洗干净的点胶头被使用在机台上导致点胶头堵塞造成点胶不良异常现象，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN222434122U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202421327083.0
申请日：2024-06-12
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: B67B7/04
Abstract: 本发明的一种多规格容量瓶开瓶器，包括垂设于底座顶面的立柱；立柱套设有第二横杆和第一横杆，第二横杆的端末设有瓶颈夹，瓶塞夹通过纵向的第一螺杆螺接第一横杆，并悬置于瓶颈夹的顶部。其通过固定的瓶颈夹夹紧瓶体，通过可旋扭的瓶塞夹夹紧瓶塞，联动瓶塞相对瓶体旋转的同时向上升提升，缓慢打开瓶塞。其结构简单，使用方便，可根据容量瓶瓶塞规格调节大小，打开不同规格的容量瓶塞，快速、轻便、安全，有效避免电镀液原料泄漏、浪费，保持干燥洁净，避免腐蚀，节省人力，提高工作效率，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN222020134U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202420050924.1
申请日：2024-01-09
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种倒装机钢嘴头的自动清洁装置，应用于芯片倒装机，属于半导体封装技术领域，芯片倒装机包括工作区和清洁区，工作区包括真空装置和吸嘴，钢嘴头在工作区对芯片进行作业；自动清洁装置安装在清洁区，包括固定在倒装机上的清洁装置平台，清洁装置平台上安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定安装有丝杠，丝杠上套接有清洁装置，清洁装置的底部安装有清洁滑轨，清洁滑轨安装有清洁装置平台上；本发明的清洁装置完成设定好的移动次数摩擦清洁后，贴片头自动回到工作区，继续生产产品，无需人为停机手动擦拭，实现自动化作业，减少人为干预造成的效率和产品低良损失问题。
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公开(公告)号：CN222749471U
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202420650143.6
申请日：2024-04-01
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的一种对贴片环固定胶膜的装置，包括导轨平台；基于导轨平台顶面的中点，沿横向和纵向，分别以相同的间距设置4个贴片环平台；贴片环平台于远离导轨平台中点的一侧设有挡块，且挡块的内侧面呈“︿”型。通过4组处于相同高度的贴片环平台框定贴片环，确保产品无擦伤风险，且能够实现0°、90°、180°以及270°旋转等辅助功能，方便产线人员快捷贴膜。该装置，应对现有工艺需求，结合生产过程中操作面风险点，在满足工艺标准情况下，制作的标准固定胶膜治具，可高效准确规范化贴膜，减少或规避产线人员执行过程中风险点，提高产品品质，同时便于一机多用，提高人员操作的便利性，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN222440592U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420036907.2
申请日：2024-01-08
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种防止晶粒粘贴胶溢出的镀银框架及其组成的封装结构，属于半导体封装技术领域，镀银框架包括一组按照设计规则排布的框架单元，框架单元包括框架底材，框架底材的表面包括镀银区和裸铜区，裸铜区位于框架底材表面的中部，镀银区位于裸铜区的四周；裸铜区上设置有一圈环形凸起部；环形凸起部为采用电镀方式生成的铜环；本发明通过在裸铜区上建立环形凸起部，能够有效阻止液态晶粒粘贴胶向镀银区扩散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222440530U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420188709.8
申请日：2024-01-26
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种适用于底部填充的加热平台装置，属于半导体封装技术领域，包括底部支撑平台，底部支撑平台的两侧对称安装有升降机构支架，升降机构支架的上方设置有加热装置，加热装置由位于上方的加热平台和位于下方的固定加热基座平台组成，加热平台可拆卸的与固定加热基座平台连接，固定加热基座平台内部均匀分布有一组加热丝，加热丝的两端延伸出固定加热基座平台外通过电线头与外置的电源连接；本发明不仅可以快速切换封装类型适用的加热平台，而且可以减少切换封装类型时造成的平台加热丝的损坏。
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公开(公告)号：CN222428617U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420300156.0
申请日：2024-02-19
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种自动检验弹夹装置，包括上料平台、底座和分检平台：上料平台、底座和分检平台依次设置且均可容纳弹夹通过；底座一侧设有第一开口；弹夹沟槽检测板上设有与弹夹的沟槽相适配的齿缘；底座上方水平设有固定板；底座下方分别设有槽口；弹夹支杆和气缸挡杆依次设于上料平台和分检平台之间；当没有弹夹通过时，弹夹支杆上端面与分检平台和上料平台的端面平齐，气缸挡杆伸出底座对应的槽口；当弹夹通过上料平台进入底座内，弹夹下端面落在弹夹支杆上，弹夹一侧面与气缸挡杆侧壁相抵触，弹夹支杆向上移动推动弹夹上端面与固定板相抵触，弹夹沟槽检测板伸入弹夹内。本实用新型能够提高检验效率和检验质量，减少人力成本。
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公开(公告)号：CN222088587U
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202323529848.7
申请日：2023-12-25
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种改善晶粒粘贴膜分层的环镀银框架，属于半导体封装技术领域，环镀银框架包括一组按照设计规则排布的框架单元，框架单元包括框架底材，框架底材的表面包括芯片安装区和环镀银区，芯片安装区位于框架底材表面的中部，环镀银区位于芯片安装区的四周；环镀银区包括围绕在芯片安装区四周的镀银边，每条镀银边上设置有至少一个设定形状和尺寸的开槽，开槽可以通过现有的蚀刻或镭射工艺实现；本发明在环镀银区设置有开槽，当DAF膜产生空洞时可从该开槽处排出，避免因空洞而影响晶粒粘贴膜与框架分层。
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公开(公告)号：CN222036127U
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202420565134.7
申请日：2024-03-22
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的适用于等离子清洗机的防电弧产生装置，包括罩覆载片台的密闭腔室，于所述腔室内设有通过升降杆悬置于载片台顶部的压环，所述压环用于环压置于载片台上的待加工的圆片。通过压环环压圆片，使得圆片边缘与载片台之间的间隙减小或直接贴合，从而防止电弧放电现象的产生。该装置可以让机台兼容翘曲度在5mm以内的圆片，支持机台连续自动作业，有效提高机台在作业翘曲片时的生产效率，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN221727096U
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202323494085.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，基板设有容置腔，基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；容置腔容纳第一芯片，容置腔底部设有金属开窗，第一芯片为倒装芯片，第二芯片为引线键合芯片，第一芯片倒装在容置腔内，且第一芯片与金属开窗形成电性连接；第一芯片背面为第二芯片的上片区，第二芯片叠放于第一芯片背面上方，第二芯片与焊线手指电性连接。本实用新型通过在基板上设置容纳底层芯片的容置腔来降低封装产品整体的高度，使封装产品整体更薄；还可以减少焊线金线的长度，进而减少金线用量，节约成本。
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