一种制备高体积分数金刚石增强铜基复合材料的方法

    公开(公告)号:CN102071332A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010562541.5

    申请日:2010-11-23

    Abstract: 一种高体积分数金刚石增强铜基复合材料以及制备方法,属于金属基复合材料领域。金刚石与铜的体积比为40-70∶60-30,金刚石的粒径范围为38μm-212μm。金刚石表面预处理后,采用真空蒸镀的方法在金刚石表面镀覆0.1-2μm的Cr层;将镀Cr后的金刚石放入滚筒内进行铜元素滚镀加厚,滚镀后金刚石表面铜镀层的厚度为7-20μm,金刚石的增重为100%-170%;将滚镀后的金刚石直接放入等离子烧结炉(SPS)内制得金刚石-铜复合材料。本发明直接用金刚石表面较厚的铜镀层作为基体材料,避免金刚石与铜粉混合不均匀而带来额外的界面热阻问题;可以通过改变金刚石的增重量得到各种不同金刚石含量的复合材料,可操作性强,工艺简单。该复合材料具有较高的热导率,可用于电子封装等领域。

    一种氧化物弥散强化钴基超合金的制备方法

    公开(公告)号:CN101979691A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN201010513441.3

    申请日:2010-10-13

    Abstract: 一种氧化物弥散强化钴基超合金的制备方法,属于金属基复合材料领域。制备方法:首先将Co粉、γ′相形成元素(Al,W),氧化物细化元素(Hf)和粒径为20~30nm的氧化物弥散相(Y2O3)预混合均匀,然后在高纯保护气氛中通过高能球磨将Y2O3颗粒均匀分散在Co基体中,接着将高能球磨后的合金粉末用低碳钢包套并在900~1300℃热等静压。热等静压后的样品进行固溶热处理(1000~1300℃)和时效热处理(600~900℃)就能得到最终的纳米相增强的复合材料。本发明的优点主要体现在首次把氧化物弥散强化和γ′相强化同时引入钴基合金中,解决了传统钴基合金中的碳化物在高温下容易发生粗化或溶解而使高温强度的提高受到很大限制的问题。

    一种粉末注射成形用先驱体水溶性粘结剂及制备方法

    公开(公告)号:CN101885614A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN201010230561.2

    申请日:2010-07-19

    Abstract: 一种注射成形用先驱体水溶性粘结剂及制备方法,属于粉末注射成形技术领域。其工艺特点是:在恒温装置中,在低于聚合物熔点的适当温度下,先将低熔点的PEG完全融化,然后加入称好的SA和PCS并不停搅拌,最后分批加入PVB并强力搅拌直至得到均匀的乳状物,待其冷却取出,最终制得相容性好的先驱体水溶性粘结剂。各组元质量分数为(60~70)%PEG(1000~6000)+(10~25)%PVB+(10~25)%PCS+(5~10)%SA。本发明的优点在于采用的水溶性粘结剂体系中的成分属于环境友好型,且溶脱溶剂为蒸馏水,脱脂速率快,成本低;使用PCS作为粘结剂组元用于粉末注射成形,裂解时原位生成的纳米SiC颗粒细小且分布均匀,对基体材料起到很好的增强效果。

    一种铝碳化硅封装外壳的封接方法

    公开(公告)号:CN101293294B

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200810114098.8

    申请日:2008-05-30

    Abstract: 本发明属于金属材料领域,提供了一种铝碳化硅复合材料(SiCp/Al)用作封装外壳和盖板时的密封封盖方法。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。本发明首先在SiCp/Al复合材料表面进行双层镀覆;再将具有表面镀层的SiCp/Al复合材料外壳与盖板用Sn基焊料焊接在一起。本发明不仅大大降低了生产成本,同时还解决SiCp/Al复合材料封接困难问题,为有关金属外壳厂广泛使用SiCp/Al复合材料作为外壳和盖板材料铺平道路。

    一种制备高体积分数碳化硅颗粒增强铜基复合材料的方法

    公开(公告)号:CN100554456C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200710177026.3

    申请日:2007-11-08

    Abstract: 一种制备高体积分数碳化硅颗粒增强铜基复合材料的方法,属金属基复合材料领域。工艺为:首先一定粒度分布的SiC粉末混合均匀与多聚物组元石蜡基粘结剂以57~68体积%装载量在双辊挤压机上进行混炼,得到均匀的喂料;随后在粉末注射成形机上以150~175℃的注射温度、75~125MPa的注射压力注射成形,得到所需形状的坯体,经过“溶脱+热脱”脱脂后于600~1120℃预烧结得到多孔SiC预成形坯。接着在1400℃~1450℃于真空气氛下采用无压浸渗将铜合金渗入多孔SiC预成形坯。从而获得高体积分数的SiCp/Cu复合材料。本发明能够制备形状复杂的薄壁SiCp/Cu复合材料零部件,增强相的含量高达57~67体积%,复合材料的致密度高,显微组织中增强相分布均匀,而且还具有材料利用率高、生产效率高,成本低的优点。

    微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法

    公开(公告)号:CN101502904A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200910079155.8

    申请日:2009-03-03

    Abstract: 一种微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法,属于金属外壳封装领域。本发明对SiCp/Al复合材料具有覆铝层的表面和含有SiC颗粒的表面采用不同的两种钎焊方法,对于表面具有覆铝层的SiCp/Al复合材料,采用Al-Ag-Cu共晶焊料,对其直接进行钎焊;对于表面含有SiC颗粒的SiCp/Al复合材料,首先对SiCp/Al复合材料和可伐合金表面直接化学镀Ni(P)合金,然后采用Al-Ag-Cu共晶焊料对其进行钎焊。采用本方法得到的焊接接头能满足微电子封装的各种性能要求,焊料与表面为铝合金的复合材料或镀Ni后的基体材料润湿性能良好。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。

    一种利用放电等离子烧结制备高铌钛铝合金材料的方法

    公开(公告)号:CN100465309C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200610113325.6

    申请日:2006-09-22

    Abstract: 一种利用放电等离子烧结制备高铌钛铝基合金材料的方法,属于高铌钛铝金属间化合物材料技术领域。采用由元素混合粉末与合金粉末组成的原料粉末,装入石墨模具中,再置入放电等离子烧结炉中,施加10~80MPa的轴向压力,采用真空度10-2~6Pa的真空条件或惰性气体保护下进行烧结,升温速度为50~800℃/min,烧结温度为900~1400℃,保温后随炉冷却至室温,即可得到高Nb-TiAl基合金块体材料。优点在于:可以在短时间内、较低的烧结温度下制备出致密度高、成分均匀、性能优异的高铌钛铝基合金块体材料;具有节能环保,操作简单,可重复性强。

    以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法

    公开(公告)号:CN100464905C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200710062887.7

    申请日:2007-01-19

    Abstract: 一种以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法,属粉末注射成形技术领域。工艺为:将所选用的合金粉末与由50~75wt%石蜡、15~20wt%高密度聚乙烯、2~10wt%硬脂酸和余量的聚丙烯所组成的粘结剂以56~65vol%装载量混炼均匀制成均匀喂料;随后在150~175℃注射温度、75~125MPa注射压力下注射成形,得到的坯体经“溶脱+热脱”脱脂工艺后,再烧结即可得到具有高性能及高精度的可调喷嘴叶片。经热等静压或热处理后可进一步提高其性能。本发明的优点在于材料利用率高、生产效率高、成本低、产品内成分无偏析、精度高,而且还可根据不同发动机叶片实际工作情况任意设计合适的合金成分。

    一种制备碳化硅晶须增强碳化硅复合材料零件的方法

    公开(公告)号:CN100448798C

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200710098903.8

    申请日:2007-04-29

    Abstract: 一种制备碳化硅晶须增强碳化硅复合材料零件的方法,属于陶瓷基复合材料及其零部件的制备技术领域。是采用粉末注射成形与先驱体转化相结合工艺制备SiCw/SiC复合材料零件。将SiC微粉和SiC晶须与所配制的粘结剂按照一定的比例混合成均匀的喂料。喂料经制粒后通过模具在注射成形机上注射成形,得到所需形状的SiCw/SiC复合材料零件成形坯。所得的SiCw/SiC复合材料零件成形坯经过热脱脂后,在1300~1500℃温度下预烧结,最后将SiCw/SiC复合材料零件置于烧结炉烧结致密化。优点在于,减少了粉末注射成形SiC陶瓷粘结剂的使用量,提高了零件的性能和尺寸精度以及生产效率,实现了复杂SiCw/SiC复合材料零件的近终形、低成本和批量化生产。

    一种滚珠丝杠副插管型不锈钢反向器的制备方法

    公开(公告)号:CN101049634A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200710098902.3

    申请日:2007-04-29

    Abstract: 一种滚珠丝杠副插管型不锈钢反向器的制备方法,属于滚动功能部件关键元件的制备技术领域。是以聚碳酸酯为原料,通过注塑成形机制备出外形与导珠管内孔一致的塑料件作为粉末注射成形导珠管模具的嵌件。然后将所选用的不锈钢粉末与所配制的粘结剂按照一定的比例混合成均匀的喂料,得到带有塑料嵌件的导珠管成形坯。然后将所得的导珠管成形坯浸泡在二氯甲烷和三氯乙烯混合溶剂中直到塑料嵌件完全溶解而得到无嵌件的导珠管成形坯。无嵌件的导珠管成形坯经过热脱脂后,预烧结。最后将导珠管预烧坯置于烧结炉中于1350~1370℃温度、氢气气氛保护下进行烧结,得到合格的不锈钢导珠管产品。优点在于,大大改善导珠管的性能,实现了滚珠丝杠副不锈钢导珠管的近终形、低成本和批量化生产。

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