公开(公告)号：CN101293294A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810114098.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴茂 ,  何新波 ,  曲选辉 ,  孟菲菲 ,  任淑彬

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明属于金属材料领域，提供了一种铝碳化硅复合材料(SiCp/Al)用作封装外壳和盖板时的密封封盖方法。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。本发明首先在SiCp/Al复合材料表面进行双层镀覆；再将具有表面镀层的SiCp/Al复合材料外壳与盖板用Sn基焊料焊接在一起。本发明不仅大大降低了生产成本，同时还解决SiCp/Al复合材料封接困难问题，为有关金属外壳厂广泛使用SiCp/Al复合材料作为外壳和盖板材料铺平道路。

公开(公告)号：CN101293294B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200810114098.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴茂 ,  何新波 ,  曲选辉 ,  孟菲菲 ,  任淑彬

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明属于金属材料领域，提供了一种铝碳化硅复合材料(SiCp/Al)用作封装外壳和盖板时的密封封盖方法。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件的封装外壳。本发明首先在SiCp/Al复合材料表面进行双层镀覆；再将具有表面镀层的SiCp/Al复合材料外壳与盖板用Sn基焊料焊接在一起。本发明不仅大大降低了生产成本，同时还解决SiCp/Al复合材料封接困难问题，为有关金属外壳厂广泛使用SiCp/Al复合材料作为外壳和盖板材料铺平道路。