公开(公告)号：CN101768706A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010033735.6

申请日：2010-01-05

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 何新波 ,  董应虎 ,  徐良 ,  任淑彬 ,  郭彩玉 ,  沈晓宇 ,  曲选辉

IPC: C22C47/08 ,  C22C49/02 ,  B32B9/04 ,  C22C101/10 ,  C22C121/00

Abstract: 一种高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法，属于金属材料领域，其特征为复合材料由铜或铜合金、金刚石颗粒和过渡层组成，其中铜或铜合金体积分数为32-45％，金刚石颗粒和过渡层体积分数为55-68％。采用生产工艺步骤为：先采用真空盐浴镀法在金刚石表面形成TiC和Ti的复合薄镀层，然后再将改性的金刚石粉末添加适量粘结剂后压制成零件形状的多孔预制坯，最后将多孔预制坯和铜或铜合金一起置入真空条件下进行无压熔渗处理，得到具有高体积分数、高致密的金刚石-铜复合材料零件。本发明的优点是可以直接制备出具有高体积分数、形状复杂的金刚石-铜复合材料零件，且复合材料零件的致密度高，组织分布均匀，可实现大批量生产，且生产成本低。

公开(公告)号：CN101768706B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010033735.6

申请日：2010-01-05

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 何新波 ,  董应虎 ,  徐良 ,  任淑彬 ,  郭彩玉 ,  沈晓宇 ,  曲选辉

IPC: C22C47/08 ,  C22C49/02 ,  B32B9/04 ,  C22C101/10 ,  C22C121/00

Abstract: 一种高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法，属于金属材料领域，其特征为复合材料由铜或铜合金、金刚石颗粒和过渡层组成，其中铜或铜合金体积分数为32-45％，金刚石颗粒和过渡层体积分数为55-68％。采用生产工艺步骤为：先采用真空盐浴镀法在金刚石表面形成TiC和Ti的复合薄镀层，然后再将改性的金刚石粉末添加适量粘结剂后压制成零件形状的多孔预制坯，最后将多孔预制坯和铜或铜合金一起置入真空条件下进行无压熔渗处理，得到具有高体积分数、高致密的金刚石-铜复合材料零件。本发明的优点是可以直接制备出具有高体积分数、形状复杂的金刚石-铜复合材料零件，且复合材料零件的致密度高，组织分布均匀，可实现大批量生产，且生产成本低。

公开(公告)号：CN102071332A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010562541.5

申请日：2010-11-23

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 徐良 ,  曲选辉 ,  何新波 ,  董应虎

IPC: C22C1/05 ,  C22C26/00 ,  C22C9/00

Abstract: 一种高体积分数金刚石增强铜基复合材料以及制备方法，属于金属基复合材料领域。金刚石与铜的体积比为40-70∶60-30，金刚石的粒径范围为38μm-212μm。金刚石表面预处理后，采用真空蒸镀的方法在金刚石表面镀覆0.1-2μm的Cr层；将镀Cr后的金刚石放入滚筒内进行铜元素滚镀加厚，滚镀后金刚石表面铜镀层的厚度为7-20μm，金刚石的增重为100％-170％；将滚镀后的金刚石直接放入等离子烧结炉(SPS)内制得金刚石-铜复合材料。本发明直接用金刚石表面较厚的铜镀层作为基体材料，避免金刚石与铜粉混合不均匀而带来额外的界面热阻问题；可以通过改变金刚石的增重量得到各种不同金刚石含量的复合材料，可操作性强，工艺简单。该复合材料具有较高的热导率，可用于电子封装等领域。