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公开(公告)号：CN107022691A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710311754.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C22C1/1036 , C22C21/00 , C22C2001/1073 , C22F1/04
Abstract: 一种以多层石墨烯微片为原材料制备石墨烯增强铝基复合材料的方法，涉及一种石墨烯增强铝基复合材料的方法。本发明为了解决目前石墨烯增强铝基复合材料制备过程中单层或少层石墨烯在铝基复合材料中的分散难度大和石墨烯增强铝基复合材料成本高的问题。制备方法：一、称取多层石墨烯微片、铝金属和工业纯铝块体；二、多层石墨烯微片分散与预制块成型；三、铝金属浸渗；四、大塑性变形处理；五、成分均匀化处理。本发明是以低价格多层石墨烯微片为增强体原材料，因此成本较直接用少层石墨烯为增强体的复合材料明显降低；制备的石墨烯增强铝基复合材料综合性能优异，易于实现产业化生产及应用。本发明适用于制备石墨烯增强铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN107011648A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710404555.6
申请日：2017-06-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Kevlar纤维布增强聚脲基复合材料及其制备方法，它涉及一种Kevlar纤维布增强聚脲基复合材料及其制备方法。本发明是要解决单一聚脲弹性体材料强度较低以及Kevlar纤维布服役时纤维横向拔出导致的材料失效的问题。Kevlar纤维布增强聚脲基复合材料以Kevlar纤维布作为增强体，以聚脲作为基体进行结合。一、制备聚脲弹性体；二、纤维布料裁剪并浸入聚脲；三、抽真空；四、纤维布铺陈；五、压铸。本发明制备的纤维布增强聚脲基复合材料可用于军用领域，如防弹装甲背板、飞机、导弹结构材料、防护头盔等；民用结构材料领域，如管道、墙板等建筑结构材料。
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公开(公告)号：CN105015800B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510257472.X
申请日：2015-05-19
Applicant: 北京星航机电装备有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B64F5/10
Abstract: 航天器舱段在地面上的自动化装配系统，属于大尺寸空间测量装配技术领域。为了解决目前航天器舱段在地面上装配时稳定性差和对接精度低的问题。所述装配系统包括总控系统、激光跟踪仪和并联机构；总控系统，用于控制激光跟踪仪，并根据激光跟踪仪测量的位置信息，获得舱段的固定段端面、移动段端面和并联机构的位置，根据获得的位置信息，解算得到固定段端面和移动段端面的相对位置数据，并根据所述相对位置数据，控制并联机构；激光跟踪仪，用于利用T‑Probe或靶球测量固定段端面、移动段端面和并联机构的位置信息；并联机构，用于根据总控系统的控制，控制舱段的移动段运动。本发明用于航天器生产中。
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公开(公告)号：CN104157960B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410389863.2
申请日：2014-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01Q1/36
Abstract: 本发明提出了一种适用于电场在边界处趋于零的圆形光学贴片纳米天线设计方法，同时，提出一种带有侧壁金属包层金属—介电—金属三层结构的光学微纳天线，该天线也可以看作是核壳结构的光学微纳天线。本发明首先应用第一类边界条件即狄利克雷边界条件得出圆盘形核壳结构光学微纳天线的共振条件，然后根据天线的参数获得天线的腔内共振表面等离子体波的色散关系，最后结合色散关系和天线的几何尺寸之间关系得出天线的共振频率，反过来也可以根据想要的共振频率找出圆盘形核壳结构光学微纳天线的各项几何参数。
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公开(公告)号：CN104842089B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201510295840.X
申请日：2015-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104018143B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410280616.9
申请日：2014-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种空心微珠表面化学镀覆非晶Ni-Fe-P的方法，涉及一种空心微珠表面化学镀覆的方法。本发明提供了一种空心微珠表面化学镀覆非晶Ni-Fe-P的方法。本发明的方法为：一、清洗；二、SnCl2敏化；三、PdCl2活化；四、化学镀。本发明的采用特殊的化学镀Ni-Fe-P镀液配方及合适的前处理工艺，可以成功在空心微珠表面完全包覆Ni-Fe-P，得到均匀、连续的镀层。本发明的镀层组成为：镍质量百分含量为80～88％之间可控，磷质量百分含量为3～6％之间可控，余量为铁，属于低磷化学镀。本发明应用于空心微珠表面化学镀覆领域。
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公开(公告)号：CN103335833B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310272441.2
申请日：2013-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M13/00
Abstract: 在线测量超精密静压主轴动态性能的装置及采用该装置测量静压主轴动态性能的方法，本发明涉及一种超精密静压主轴动态性能在线测量方法。本发明解决了现有方法不能实现超精密静压主轴动态性能在线测量或现有方法难以解决测量基准的安装误差和制造误差对测量结果产生影响的问题。本发明采用高精度位移传感器采集传感器与标准球之间的位移信息，获得的位移信息经信号放大器进行放大，经A/D转换电路和数据采集电路后输入至计算机；采用旋转编码器对主轴的相位信息进行采集并输入计算机，通过计算机进行分析与处理，获得超精密静压主轴旋转的动态性能误差数据，完成超精密静压主轴动态性能在线测量。本发明适用于超精密静压主轴动态性能在线测量。
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公开(公告)号：CN104597564A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510023376.9
申请日：2015-01-16
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/1225 , G02B6/1226
Abstract: 本发明提供了一种类表面等离子体复合型狭缝波导及其应用，这种类表面等离子体复合型狭缝波导同时具有亚波长尺度的周期性微结构和波长尺度的周期性布拉格结构。因此这种多尺度复合型狭缝波导同时具有人工微结构超材料的特性及类似于光子晶体的导波及带隙性质。具体来讲复合波导的局域有效介质的性质可以通过亚波长尺度的微结构来调控；而波导整体可以支持类似于光子晶体能带的微波带隙和缺陷态模式。利用微波带隙及缺陷态模式分别可以实现带阻滤波和带通滤波的功能。本发明结合了类表面等离子体波导的色散关系和布洛赫理论给出了这种复合型波导在几何参数空间的“带隙图”。
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公开(公告)号：CN104445989A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410653334.9
申请日：2014-11-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C17/23
CPC classification number: C03C17/23 , C03C2217/21
Abstract: 在玻璃空心微珠表面包覆MgO保护膜的方法，本发明涉及玻璃空心微珠的改性方法。发明要解决玻璃空心微珠/Al-Mg基多孔复合材料在制备过程中玻璃空心微珠极易与基体发生反应而使多孔复合材料失去多孔特性的问题。方法：一、超声清洗玻璃空心微珠；二、制备MgO溶胶；三、包覆；四、重复包覆；五、烧结。玻璃空心微珠/Al-Mg合金体系中具有固定的化学组分，MgO是两体系中固有的化学组分之一，选择MgO进行包覆空心微珠，不会让复合材料引入新的杂质；溶胶-凝胶法是制备氧化物涂层的主要手段之一，具有纯度高、化学均匀性好、操作简单、颗粒细小等优点，易于成膜。本发明用于在玻璃空心微珠表面包覆MgO保护膜。
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公开(公告)号：CN104400247A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410512972.9
申请日：2014-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。
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