制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料零件方法

    公开(公告)号:CN1644276A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN200510011102.4

    申请日:2005-01-05

    Abstract: 本发明提供了一种制备具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零件方法,是将SiC粉末与多聚合物组元石蜡基粘结剂混合成均匀的喂料,喂料经制粒后在注射成形机上注射成形,所得SiC预成形坯经过溶剂和热脱脂后在1000~1150℃温度下预烧结,最后通过无压熔渗方法在1100~1200℃温度下、N2气氛中将Al合金熔液渗透到SiC骨架中,从而获得具有高体积分数的SiCp/Al复合材料零件。本发明的优点在于可直接制备出具有复杂形状的SiCp/Al复合材料零部件,同时,SiC体积分数高、复合材料组织均匀、致密度高,可实现批量生产SiCp/Al复合材料零件,生产成本低。

    一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法

    公开(公告)号:CN1491761A

    公开(公告)日:2004-04-28

    申请号:CN03154479.7

    申请日:2003-09-30

    Abstract: 本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co=53~55∶29~31∶16~18配料,用高能球磨机磨2~8小时得到合金复合粉末;在合金复合粉末加入粘结剂,混合成均匀的喂料,粉末装载量为55~64%;喂料在注射机上注射成形,温度为150~170℃,压力为90~110Mpa;注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺,在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2~6小时,在40~60℃的温度下干燥30~60分钟;热脱脂在室温~600℃间进行,时间为6~8小时;注射成形坯脱脂后,在烧结炉中1250~1280℃下烧结,保温1~3小时,烧结产品经后续处理,得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产尺寸精度高。

    钠离子固态电解质及其制备方法、电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN118352617A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410613982.5

    申请日:2024-05-17

    Abstract: 本发明公开了钠离子固态电解质及其制备方法、电池及其制备方法,涉及钠离子固态电解质技术领域,包括如下步骤:S1、准备Na2CO3、I n2O3、SiO2,将Na2CO3、I n2O3、SiO2采用湿磨的方法混合均匀,并预烧制得到预烧粉末;S2、将预烧粉末球磨粉碎,并压制压实成圆柱状,烧结得到一次烧结物料。S3、将一次烧结物料粉碎,用压片机压制并二次烧结和保温,即得到Na5I nS i4O12固态电解质片。本发明相比已被制备应用的其它稀土硅酸盐系电解质,Na5I nSi4O12的原料造价低廉,氧化铟比其它镧系锕系氧化物来源更广更容易制备;所制备的片状电解质会更致密,致密度的提升使其拥有更好的离子传输性能。Na5I nSi4O12的烧结温度相比其它已知的氧化物固态电解质更低,因此在生产制备中可以大大的节约能源消耗,具有更大的工业应用潜力。

    一种耐腐蚀钕铁硼磁体及其制备方法

    公开(公告)号:CN115274241A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210743535.2

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀钕铁硼磁体及其制备方法,所述耐腐蚀钕铁硼磁体化学通式为RExFeuMvBz,RE为稀土主体Pr2Nd8,以及Tb、Dy、Ho、Gd、La、Ce的一种或多种组合;M为Al、Cu、Mg、Ti、Nb中的一种或几种组合,其中,x、u、v、z为相应元素的质量百分比,且23.0≤x≤44.0,0.8≤z≤1.1,0.1≤v≤6.0,u=100‑x‑z‑v。本发明通过掺入能够降低晶界相活性的合金元素,形成晶间相Nd‑M、Nd‑Fe‑M、Fe‑M‑B、M‑B,可以提高富钕相的电极电位,从而缩小晶界相与Nd2Fe14B主相之间的电位差,减小磁体的腐蚀动力,提高磁体的耐蚀性;在气流磨制粉过程中加入合金元素,在提高钕铁硼磁体本身的耐腐蚀性能的同时,降低钕铁硼的磁性能;采用等静压近净成形工艺,有效降低材料的应用成本,具有产业化推广优势。

    一种高导热抗氧化吸波硅橡胶复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115011125A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210736529.4

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种高导热抗氧化吸波硅橡胶复合材料及其制备方法,其由以下质量份的原料制成:基础硅油:100份、交联剂:2‑6份、催化剂:0.5‑2份、抑制剂:0.2‑0.5份、球形导热填料:50‑300份、片状导热填料:20‑300份、吸波填料:50‑300份。通过在液体硅橡胶基体中混入吸波填料和导热填料,使其兼具高效的吸波性能以及优良的导热能力。通过调整偶联剂的用量、不同形状不同尺度导热填料复配来提高导热性能,对吸波填料进行高温发蓝改性处理来提高抗氧化和抗腐蚀性能。热导率最高可达2.7W·m‑1·k‑1,最小反射损耗(RL)可达‑48.5dB,并且硬度(邵氏A)小于45。本发明公开的导热吸波硅橡胶材料弹性好、制备工艺简单、原料易得、成本较低且良好的加工性能,具有良好的发展前景。

    一种高强度低收缩率多孔陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN114988903A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210575853.2

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明公开了一种高强度低收缩率多孔陶瓷,包括骨架材料A6‑12份,骨架材料B48‑54份,第一造孔剂15‑24份,第二造孔剂15‑24份,粘结剂1‑2份。其中,所述第一造孔剂为石墨、碳粉、稻壳灰、木炭中的至少一种,所述第二造孔剂为淀粉、酵母粉、蔗糖、小麦粉、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微珠中的至少一种,另外还公开了一种高强度低收缩率多孔陶瓷的制备方法,采用添加造孔剂法制备多孔陶瓷,同时加入第一造孔剂和第二造孔剂两种造孔剂,拓宽了烧结过程中造孔剂燃烧释放气体的温度区间,降低了多孔陶瓷的收缩率,得到具有较高的孔隙率、抗弯折强度的多孔陶瓷产品。

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