公开(公告)号：CN1180908C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN03154479.7

申请日：2003-09-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 曲选辉 ,  秦明礼 ,  段柏华 ,  何新波 ,  周晓晖

IPC: B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  H01L23/06 ,  C22C38/08 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co＝53～55∶29～31∶16～18配料，用高能球磨机磨2～8小时得到合金复合粉末；在合金复合粉末加入粘结剂，混合成均匀的喂料，粉末装载量为55～64%；喂料在注射机上注射成形，温度为150～170℃，压力为90～110MPa；注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺，在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2～6小时，在40～60℃的温度下干燥30～60分钟；热脱脂在室温～600℃间进行，时间为6～8小时；注射成形坯脱脂后，在烧结炉中1250～1280℃下烧结，保温1～3小时，烧结产品经后续处理，得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产品尺寸精度高。

公开(公告)号：CN1491761A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN03154479.7

申请日：2003-09-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 曲选辉 ,  秦明礼 ,  段柏华 ,  何新波 ,  周晓晖

IPC: B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  H01L23/06 ,  C22C38/08 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co＝53～55∶29～31∶16～18配料，用高能球磨机磨2～8小时得到合金复合粉末；在合金复合粉末加入粘结剂，混合成均匀的喂料，粉末装载量为55～64％；喂料在注射机上注射成形，温度为150～170℃，压力为90～110Mpa；注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺，在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2～6小时，在40～60℃的温度下干燥30～60分钟；热脱脂在室温～600℃间进行，时间为6～8小时；注射成形坯脱脂后，在烧结炉中1250～1280℃下烧结，保温1～3小时，烧结产品经后续处理，得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产尺寸精度高。