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公开(公告)号:CN119673869A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202510186727.1
申请日:2025-02-20
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
Abstract: 本申请提供了一种硅通孔的制备方法和硅通孔结构,属于半导体技术领域,旨在实现硅通孔的金属填充的高填充率与应力控制之间的平衡,所述方法包括:在基片的第一表面上进行刻蚀,得到待填充的盲孔,所述盲孔的直径小于或等于1微米;对所述盲孔的开口处位置进行各向同性刻蚀,使所述盲孔的侧壁与所述第一表面的交界位置为倒角结构;向所述盲孔中填充第一金属材料,得到硅通孔。
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公开(公告)号:CN119560394A
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202510096900.9
申请日:2025-01-22
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构,涉及半导体技术领域,该方法包括:获取晶圆级大芯片;所述晶圆级大芯片是指由多个不同种类的芯粒或多个单种芯粒组合而成的芯片结构;按照所述晶圆级大芯片与基板的键合点位,在所述晶圆级大芯片的第一表面制备多个金属柱;制备玻璃转接板,所述玻璃转接板包括多个玻璃通孔,所述玻璃通孔的位置与所述多个金属柱的位置一一对应;将所述晶圆级大芯片的第一表面的金属柱插入所述玻璃转接板的玻璃通孔内,使所述晶圆级大芯片的第一表面与所述玻璃转接板的第一表面键合;将所述玻璃转接板的第二表面与所述基板进行键合,得到所述晶圆级大芯片的封装结构。
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公开(公告)号:CN113629005B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202110732564.4
申请日:2021-06-29
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域,具体公开了一种扇出型封装填埋方法,包括以下步骤:步骤S12:将待封装芯片埋入扇出基板的凹槽内,在所述芯片的上表面、所述芯片的侧面与所述凹槽的侧壁之间的间隙沉积派瑞林介质层;步骤S13:在所述派瑞林介质层上形成金属层;步骤S14:以金属层为掩膜,利用双大马士革镶嵌工艺;依次重复步骤S13‑S14n次,在所述派瑞林介质层内形成n层布线,其中,n≥1,每一层布线均与所述芯片上不同位置处的焊盘或与所述扇出基板不同位置连接。本发明的派瑞林介质层填充缝隙效果好,内部基本不会产生气泡和空腔,并且表面平整度高,工艺稳定性高,工艺兼容性好,也可以降低布线层应力。
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公开(公告)号:CN119045625A
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202410960456.6
申请日:2024-07-17
Applicant: 北京大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请涉及一种CPU冷却系统。所述系统包括CPU本体、通道区域、进出液歧管;所述CPU本体的表面具有三个所述通道区域,依次是第一通道区域、第二通道区域和第三通道区域,所述通道区域是指所述CPU本体嵌入微通道的区域,所述第一通道区域包括第一数量个相互平行的微通道,所述第三通道区域包括所述第一数量个相互平行的微通道,且所述第三通道区域的微通道与所述第一通道区域的微通道平行,所述第二通道区域包括一个第一预设宽度的凸台和两个第二预设宽度的微通道;所述进出液歧管连接于所述通道区域,以使目标液体流入和流出所述通道区域。本申请通过优化微通道设计和液体流动路径,显著提升了CPU的散热效率。
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公开(公告)号:CN118956574A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411031890.2
申请日:2024-07-30
Applicant: 北京大学人民医院
Abstract: 本发明涉及生物医学技术领域,公开了一种细菌药物筛选系统及方法,该细菌药物筛选系统包括微流控芯片和转接装置,微流控芯片包括基片和设置于基片上的微通道结构,微通道结构包括浓度梯度分级模块、多条并联的分支通道和多组并联并呈矩阵排列的半开放微孔单元,每组半开放微孔单元背离基片的一端具有敞口,转接装置包括设置有多组呈矩阵排列的转接孔的转接板,转接孔与半开放微孔单元一一对应设置,转接孔用于对半开放微孔单元中的液体样品进行定量转移。本发明的细菌药物筛选系统通过微流控芯片形成不同梯度浓度药物液滴,并通过转接板将药物液滴定量转接,实现简单高通量的药物组合与取样操作,提高细菌药物筛选系统的灵活性和可重复性。
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公开(公告)号:CN118016522B
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202410189160.9
申请日:2024-02-20
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/027 , H01L21/033 , H01L21/3065 , H01L29/06 , B81C1/00 , B82Y40/00 , B82Y30/00
Abstract: 本申请提供一种基于过度曝光的硅柱结构及其制备方法,涉及电子制造领域,包括:提供硅基衬底;在硅基衬底的一侧形成掩膜层;基于激光直写的光刻工艺对掩膜层进行过度曝光处理,形成与多个第一区域对应的多个第一通孔,其中,相邻第一通孔沿行方向和列方向的侧壁部分连通,以在第二区域形成阵列排布的多个第一结构;基于多个第一结构对硅基衬底靠近掩膜层的一侧进行刻蚀,形成与多个第一结构对应的多个硅柱。本申请采用激光直写的光刻工艺对掩膜层进行曝光处理,降低了对光刻精度的要求,且通过过度曝光的方式形成多个更小尺寸的第一结构,从而基于第一结构刻蚀得到高特征比的硅柱,有效降低了制备高特征比的硅柱结构的工艺复杂性和工艺成本。
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公开(公告)号:CN117965272B
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410368003.4
申请日:2024-03-28
Applicant: 北京大学人民医院
IPC: C12M1/00
Abstract: 本发明涉及生物医学技术领域,公开了一种用于细菌培养的微流控芯片、细菌培养系统及细菌培养方法,该微流控芯片包括基板和微通道结构,微通道结构设置于基板,微通道结构包括多组呈矩阵排列的半开放微孔单元和多条并联设置的分支通道,每组半开放微孔单元对应一条分支通道连接并连通,每组半开放微孔单元包括至少一个半开放微孔,半开放微孔背离基板的一端具有敞口。本发明通过设置多组呈矩阵排列的半开放微孔单元,顶部敞口的半开放式设计以气液界面替代固液界面,可使细菌处于较为富氧的状态,并使细菌周边的氧气和营养物质得到持续更新,实现细菌的高效生长,提高细菌的生长效率,同时,半开放式设计还可便于在培养过程中灵活便捷地进行取样。
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公开(公告)号:CN114162779B
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202111227408.9
申请日:2021-10-21
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种微纳复合滤膜的制备方法。本发明的制备方法基于聚对二甲苯‑微机电系统(MEMS)翻模工艺,首先在硅衬底上加工出微米柱与纳米柱复合结构作为模具,之后通过用聚对二甲苯填充微米柱与纳米柱的间隙来形成微纳复合滤膜结构。本发明方法可以精确控制纳米孔层的厚度,纳米通孔的孔径、孔间距和孔分布,以及支撑层厚度和微米通孔的孔径等。本发明还涉及通过所述制备方法获得的微纳复合滤膜及其应用。
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公开(公告)号:CN113651289B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202110768773.4
申请日:2021-07-07
Applicant: 北京大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种吸盘结构成型模具的制备方法,该方法采用电化学腐蚀工艺对中度掺杂硅衬底上的微纳结构阵列进行各向同性抛光,从而将微纳结构阵列转化为吸盘阵列。由该方法制得的吸盘阵列一致性好,并且通过调节电化学腐蚀的腐蚀电流和腐蚀时间,可以方便地调节吸盘阵列的尺寸。本发明还涉及一种吸盘结构的制备方法,该方法利用所述吸盘结构成型模具通过两次翻模工艺即可制备出吸盘结构,重复性好、工艺简单、耗时较短且批量加工成本低。
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公开(公告)号:CN118022866A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410208489.5
申请日:2024-02-26
Applicant: 北京大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本申请属于微流控技术领域,具体涉及一种微流体阵列组件及装置。该微流体阵列组件包括多组阵列排布的微转子单元,微转子单元包含至少一个微转子对,微转子对包含第一齿轮和第二齿轮,第一齿轮的部分轮齿与第二齿轮的部分轮齿啮合以使得外力驱动下生成局部微流场,该局部微流场在微转子对的阵列排布下生成流场增强区及流场抑制区,通过形成流场的流速与方向的差异以调节对流体的驱动,且便于通过微转子单元的排列及运动规律编码流场。因此本申请提供的设计方式有利于增加流场的可调节性能以改善对大面积和/或大体积流体的灵活、高效率及高精度操控,及按需定制流体所需流场。
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