公开(公告)号：CN106133041A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016453.6

申请日：2015-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  大塚哲弥 ,  山成悠介 ,  铃木浩之 ,  加藤和通 ,  土井浩平

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/20 ,  B32B5/245 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B29/007 ,  B32B29/02 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/0228 ,  B32B2266/0235 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/0292 ,  B32B2266/06 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2323/10 ,  B32B2457/208 ,  B32B2571/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2333/04 ,  C08J2333/20 ,  C08J2367/00 ,  C08J2423/08 ,  C08J2433/08 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供在被用于触摸面板搭载设备(1)时能够高度抑制伴随使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不均的树脂发泡体(13)。本发明的树脂发泡体(13)的特征在于，其是通过使包含树脂的树脂组合物发泡而得到的树脂发泡体，所述树脂发泡体的25％压缩载荷为0.1N/cm2以上且8.0N/cm2以下，所述树脂发泡体被用于触摸面板搭载设备(1)。上述树脂优选为选自由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂及丙烯酸系树脂组成的组中的至少一种树脂。

公开(公告)号：CN105793961A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480063778.5

申请日：2014-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村润一 ,  宫崎健太郎 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/08 ,  B29K2105/0085 ,  B29L2007/008 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006

Abstract: 本发明提供一种在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的切割片的基材薄膜。切割片的基材薄膜(2)具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，在多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯?(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。

公开(公告)号：CN105793375A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066466.X

申请日：2014-11-19

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： M.帕彭布鲁克 ,  A.普伦泽尔

IPC: C09J7/02 ,  C09J151/06 ,  C09J133/06 ,  C08F220/18

CPC classification number: C09J7/38 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2405/00 ,  C08F220/18 ,  C08F279/02 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1891 ,  C08J9/32 ,  C08J9/365 ,  C08J2203/22 ,  C08J2333/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J133/06 ,  C09J151/00 ,  C09J151/06 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/006 ,  C09J2451/00 ,  C08F220/02 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明涉及多层产品，其包括至少一个基于丙烯酸酯的泡沫载体(S)的层；和施加至所述层的多相聚合物组合物(P)；其中所述多相聚合物组合物(P)包括：梳型共聚物(A)，其是通过在至少一种大分子单体的存在下聚合至少一种(甲基)丙烯酸酯单体而获得的，所述大分子单体选自：可聚合的乙烯?丁烯、乙烯?丙烯、乙烯?丁烯?丙烯、和异丁烯大分子单体，并且所述梳型共聚物(A)形成连续的丙烯酸酯相和不连续的烃相Kw；和可溶于所述梳型共聚物(A)的所述烃相Kw中的至少一种烃组分(B)，其包括至少一种增塑剂树脂和至少一种硬树脂；其中所述多相聚合物组合物(P)包括具有根据DSC方法测量的静态玻璃化转变温度Tg(Ac)的连续的丙烯酸酯相和包含烃组分(B)且具有根据DSC方法测量的静态玻璃化转变温度Tg(Kwl)的不连续的烃相Kwl，且其中Tg(Kw)比Tg(Ac)高35?60开尔文、优选地40?60开尔文、更优选地45?60开尔文。本发明进一步涉及用于生产所述多层产品的方法、包括所述多层产品的胶带、和涉及所述多层产品用于粘结物品的用途。

公开(公告)号：CN104334669B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380028554.6

申请日：2013-05-29

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 岸本浩 ,  森田梦 ,  鹈泽由起子 ,  高桥大辅

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/50 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2433/006 ,  C09J2469/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/003 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体，其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量％以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2，上述粘接用层叠体中：(i)A层～D层依次层叠，(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成，其厚度为1～20μm，并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500～4000MPa，(iii)D层的厚度(Y)为0.9～14mm。

公开(公告)号：CN103694913B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310446083.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 松元春树

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04

CPC classification number: C09J7/0228 ,  C09J7/29 ,  C09J7/401 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1462

Abstract: 本发明涉及胶粘带和胶粘带卷。本文公开了一种在厚度方向上具有尺寸的胶粘带(150)，所述胶粘带包含胶粘带基材层(153)、设置于所述胶粘带基材层(153)的所述厚度方向的一个侧面上并且包含预定胶粘剂的胶粘层(152)、可分离地粘附到所述胶粘层(152)并且设置于所述胶粘层(152)的所述厚度方向的一个侧面上的剥离材料(151)以及设置于所述胶粘带基材层(153)的所述厚度方向的另一个侧面上并且包含烯烃树脂剥离剂或者具有长链烷基的丙烯酸类树脂剥离剂的剥离层(154)。

公开(公告)号：CN105542674A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610059802.9

申请日：2016-01-28

Applicant: 宁波吉象塑胶制品有限公司

Inventor： 洪连伟 ,  李宣瑾

IPC: C09J7/02 ,  C08J9/08 ,  C08J9/10 ,  C08L33/12 ,  C08L75/04 ,  C08L27/12 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: C08J9/08 ,  C08J9/103 ,  C08J2203/02 ,  C08J2203/04 ,  C08J2203/20 ,  C08L33/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/245 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/20 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  C08L75/04 ,  C08L27/12 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明涉及一种泡棉双面胶带，属于胶带技术领域。本发明中的泡棉双面胶带包括泡棉基板、粘剂涂层和离型膜，泡棉基板的上表面和下表面之间设有纵向通孔，泡棉基板包括以下重量份数的组分：PMMA 100份，聚氨酯28-35份，氟橡胶18-23份，光稳定剂1.5-3.2份，介孔纳米TiO25-11份，发泡剂20-30份。本发明在胶带的泡棉基板中设置纵向通孔，使胶黏剂形成完整的网络体系，增强胶带的连接性能，使连接的物体更加稳定可靠。胶带的基材采用质轻、抗震性好、力学性能优良的泡棉基板，制得的胶带强度高、韧性好、抗冲击力强、可应用于比较精密的仪器设备制造中。

公开(公告)号：CN105505249A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610075475.6

申请日：2016-02-03

Applicant: 嘉兴中易碳素科技有限公司

Inventor： 屈洁昊

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/243 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J2421/006 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006

Abstract: 本发明公开了一种新型功能化胶带及其生产方法，该新型功能化胶带依次由功能化基材层、水性压敏胶层及离型膜层组成；它的生产方法包括如下步骤：a)水性压敏胶层通过涂布方式形成于功能化基材层上；b)离型膜层贴附形成于所述水性压敏胶层上。

公开(公告)号：CN103459530B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201280016022.6

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训 ,  梁世雨 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01M10/04

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN105264033A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031647.9

申请日：2014-12-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： S·R·金 ,  曹正镐 ,  金荣国 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L63/00 ,  C09D133/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及一种切割膜，其包括:基底膜；和粘合层，其中所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*105至4.0*106Pa，所述粘合层的交联度为80％至99％，还涉及一种包括所述切割膜的切割晶片粘合膜、及使用所述切割晶片粘合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN105247661A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030286.6

申请日：2014-05-22

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 森本哲光 ,  片冈真 ,  福本英树

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/14 ,  C08F222/1006 ,  C09J7/29 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明提供半导体晶片保护用膜，其具有基材层(A)和形成于上述基材层(A)上的粘着层(C)，上述基材层(A)包含聚合物，上述聚合物利用van Krevelen法求出的溶解参数为9以上。