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公开(公告)号：CN1806476A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016566.8
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。
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