公开(公告)号：CN107710887A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680035560.8

申请日：2016-06-17

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 碓氷光男 ,  菊池清史 ,  都筑健 ,  福田浩 ,  浅川修一郎 ,  龟井新 ,  相马俊一 ,  才田隆志

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中，FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合，在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查，因此，存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备：侧面电极，与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上，并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认，且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构，由此，能使焊料接合的试验高效化。

公开(公告)号：CN104246561A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020728.4

申请日：2013-04-24

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 鹿间光太 ,  浅川修一郎 ,  荒武淳 ,  都筑健 ,  美野真司

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/30 ,  G02F1/035

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/00 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1203 ,  G02B6/125 ,  G02B6/4267 ,  G02B2006/1204 ,  G02B2006/12119 ,  G02B2006/12142 ,  G02F1/011 ,  G02F2001/0113

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使安装了多片集成器件，也考虑与光纤的连接而实现小型化的光模块。光模块(110)通过将使光学功能构件(112)的两端部与平面光波电路(PLC)(113a、b)连接而一体化所成的多片集成器件收容在封装体(111)中而成。在各个所述PLC形成有折返波导路(131a、b)，经由折返波导路(131a、b)而将形成于所述光学功能构件的光波导路与光纤(114a、b)连接。另外，在各个所述PLC中在同一面内连接有用于连接所述光纤的连接部件(120a、b)与所述光学功能构件，所述光纤分别被从所述封装体的对置面取出。

公开(公告)号：CN100392445C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200380107720.8

申请日：2003-12-25

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 桥本俊和 ,  北川毅 ,  铃木扇太 ,  柳泽雅弘 ,  柴田知寻 ,  神德正树 ,  高桥浩 ,  长濑亮 ,  小林胜 ,  浅川修一郎 ,  阿部宜辉 ,  鬼头勤 ,  大山贵晴 ,  小川育生

IPC: G02B6/13

Abstract: 在波动传输媒体上设置输入端口和输出端口，利用数值计算求出从输入端口入射的传播光的场分布(1)(顺传播光)和使从输入端口入射的光信号从输出端口输出时所期待的出射场从输出端口侧逆传播的相位共轭光的场分布(2)(逆传播光)。然后，以这些场分布(1)和(2)为基础按照消除传播光与逆传播光在各点(x，y)的相位差的方式求出媒体中的空间的折射率分布。