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公开(公告)号:CN107367802A
公开(公告)日:2017-11-21
申请号:CN201710338459.6
申请日:2017-05-12
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Inventor: 中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 铃木雄一 , 长岛茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 龟井新 , 相马俊一 , 都筑健 , 碓冰光男 , 才田隆志
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块,提供具有与光纤阵列的连接的能够高密度地安装的光模块。将2个30mm见方的封装模块(102、105)安装到板(101),将安装于封装模块(102)的20mm见方的Si光子光波回路(103)的光波导与固定于光纤块(15×10mm)(104)的光纤阵列(106)连接。另外,Si光子光波回路(103)的光波导的出射端面与封装模块(102)的安装面垂直。在本实施方式中,使Si光子光波回路(103)的光波导从与右侧端面垂直的方向起以适当的角度例如20度倾斜。并且,关于光纤块(104),也使各光纤从垂直于与Si光子光波回路(103)连接的端面的方向起以20度倾斜并进行固定。
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公开(公告)号:CN109891284A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201780067063.0
申请日:2017-11-02
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种在搭载于封装结构的状态下能够与光纤阵列对准,且能够不对主回路部分带来影响地减小尺寸的低成本的光回路基板、光设备及对准方法。本发明涉及的光回路基板在光纤阵列连接端附近搭载将调心光返回到光纤阵列的回环回路。调心用的回环回路能够以光波导路模式形成,因此与现有的光回路基板相比制造成本不会上升。从光纤与光回路基板的调心用端口耦合的调心光在回环回路返回到该光纤。因此,能够利用该返回光进行对准。也就是说不用设置对光进行反射的膜或反射镜就能够在搭载于封装结构的状态下进行对准。
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公开(公告)号:CN107710887A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201680035560.8
申请日:2016-06-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。
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公开(公告)号:CN103091786A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210430712.8
申请日:2012-11-01
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
IPC: G02B6/32
CPC classification number: G02B3/0025 , G02B3/005 , G02B6/3636 , G02B6/4204 , G02B6/423
Abstract: 本发明的目的在于提供一种微透镜阵列、以及具备该微透镜阵列的光传输部件,该微透镜阵列与导波通路等的光回路保持高的位置精度且连接操作容易。与本发明有关的微透镜阵列具备:多个微透镜(1),配置为阵列结构,且在光轴方向上长度相同;以及调芯用光纤(9),以使其光轴与微透镜(1)的光轴平行的方式配置在阵列结构的两端,光轴方向的长度与微透镜(1)的长度相同,且导波模直径比微透镜(1)的口径小。
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公开(公告)号:CN1739059A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200480002231.0
申请日:2004-07-02
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: G02F1/313
CPC classification number: G02B6/266 , G02B6/12007 , G02F1/3136 , G02F2203/04
Abstract: 提供一种干涉仪型光开关和使用它的光开关模块,其可在宽带上进行开关操作,同时在高消光比下具有大的制造容限。使用其输出相位差具有波长依赖性的相位生成耦合器(111)作为光合分波装置,通过设定使得从相位生成耦合器(111)输出的光的相位差φ1(λ)、由光程差生成部(131)的光程差引起的相位差φΔL(λ)、以及从方向性耦合器(153)输出的光的相位差φ2(λ)的总和2π{φ1(λ)+φΔL(λ)+φ2(λ)}变成与波长无关,成为恒定,来实现与波长无关的干涉仪型光开关。
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公开(公告)号:CN107710887B
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201680035560.8
申请日:2016-06-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。
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公开(公告)号:CN103576255B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310320331.9
申请日:2013-07-26
Applicant: 日本电信电话株式会社 , NTT 电子股份有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/30 , G02B6/4239 , G02B6/4244
Abstract: 本发明提供一种集成型光模块,其在湿度变化时,避免PLC芯片的位移变动的发生,使得没有剥离。该集成型光模块的特征在于,具备:PLC芯片;台座,用涂布在顶面上的胶黏剂与上述PLC芯片的底面的一部分黏接固定;以及支承部,支承上述台座;在上述支承部的顶面的上述台座的周围形成了从作为黏接面的上述台座的顶面溢出的胶黏剂积聚的槽。
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公开(公告)号:CN102047159B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN200980119556.X
申请日:2009-05-26
Applicant: 日本电信电话株式会社 , NTT电子股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12019 , G02B2006/12126 , G02B2006/12195
Abstract: 恰当地阻断波导器件中的过剩光功率。根据本发明的一个实施例,波导器件具有填充了遮光材料的阻断结构,该阻断结构用于阻断来自波导端部的光。该阻断结构可以按照下述方式构成,即:通过去除覆层和芯在光波导上形成槽,在该槽中填充能使光的强度发生衰减的材料(遮光材料)。由此,可通过遮光材料使入射至阻断结构的光发生衰减,从而抑制因所述光成为串扰成分而对其他光器件造成影响。利用这种阻断结构,不仅可以抑制对集成在同一基板内的光器件的影响,还可以抑制对与该基板直接连接的其他光器件等的影响。
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公开(公告)号:CN103576236A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310320898.6
申请日:2013-07-26
Applicant: 日本电信电话株式会社 , NTT电子股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/30 , G02B6/42 , G02B6/4239 , G02B6/4266 , G02B2006/12083
Abstract: 本发明提供一种集成型光模块,其在湿度变化时,避免PLC芯片的位移变动的发生,使得没有剥离。该集成型光模块的特征在于,具备:PLC芯片;台座,用涂布在黏接面上的胶黏剂与上述PLC芯片的底面的一部分黏接固定;以及支承部,支承上述台座;设有用憎水材料掩蔽上述支承部的顶面的憎水处理部。上述憎水处理部只被设在上述台座的周围的规定宽度上。上述憎水处理部被设在上述台座的周围100μm以上的宽度上。
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公开(公告)号:CN109891284B
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201780067063.0
申请日:2017-11-02
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种在搭载于封装结构的状态下能够与光纤阵列对准,且能够不对主回路部分带来影响地减小尺寸的低成本的光回路基板、光设备及对准方法。本发明涉及的光回路基板在光纤阵列连接端附近搭载将调心光返回到光纤阵列的回环回路。调心用的回环回路能够以光波导路模式形成,因此与现有的光回路基板相比制造成本不会上升。从光纤与光回路基板的调心用端口耦合的调心光在回环回路返回到该光纤。因此,能够利用该返回光进行对准。也就是说不用设置对光进行反射的膜或反射镜就能够在搭载于封装结构的状态下进行对准。
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