公开(公告)号：CN105518166A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480044690.9

申请日：2014-04-09

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/06 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲变形系数及优异的应力缓和特性的铜合金板及适用于大电流用途或散热用途的电子零件。所述铜合金板的特征在于，含有0.8～5.0质量%的Ni及Co中的一种以上、0.2～1.5质量%的Si，余下部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的拉伸强度，由下式表述的A值为0.5以上，A＝2X(111)＋X(220)－X(200)X(hkl)＝I(hkl)／I0(hkl)（其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为使用X射线衍射法对压延面及铜粉求出的（hkl）面的衍射积分强度）。

公开(公告)号：CN104718302A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380054982.6

申请日：2013-06-19

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供兼具高强度、高导电性和优异的应力缓和特性的铜合金板、使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件以及铜合金板的制造方法。一种铜合金板，其中，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，具有70%IACS以上的导电率和330MPa以上的0.2%屈服强度，以150℃保持1000小时后的应力缓和率为15%以下，随意含有1.0质量%以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn和B之中的一种以上。

公开(公告)号：CN102822362A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015912.0

申请日：2011-03-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  长野真之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供强度、导电率和弯曲加工性优异的钛铜板及其制造方法。该高强度钛铜板含有2.5～4.0质量%的Ti，余量包含Cu和不可避免的杂质，拉伸强度为950MPa以上，并且0.2%弹性极限应力为拉伸强度的0.9倍以上，使弯曲轴与轧制方向平行来进行W弯曲试验时，不产生裂纹的最小弯曲半径(MBR)与板厚(t)之比(MBR/t)为1.0以下。

公开(公告)号：CN101426961B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780014522.5

申请日：2007-04-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C25D5/12 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/50

CPC classification number: C25D5/12 ,  C22C9/04 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明在以含有平均浓度15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材，由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜的Sn镀条中，将该Sn相表面的Zn浓度调整为0.1～5.0质量％。母材可以进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al和Ti中的任意成分总计0.005～3.0质量％。此外，母材可以为含有15～40质量％的Zn、8～20质量％的Ni、0～0.5质量％的Mn，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金，可以进一步含有上述任意成分总计0.005～10质量％。从而提供晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金的Cu/Ni两层底镀层软熔Sn镀条。

公开(公告)号：CN104755979B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380055771.4

申请日：2013-06-20

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  长野真之 ,  小池健志

IPC: G02B7/04

CPC classification number: G02B7/09 ,  C22C9/00 ,  G02B7/08 ,  G03B3/10 ,  Y10T428/12431

Abstract: 照相机模块(1)具备：镜头(3)；弹簧构件(9a、9b)，朝向光轴方向的初始位置对镜头(3)进行弹性施力；电磁驱动单元(11)，产生抵抗弹簧构件(9a、9b)的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头(3)；以及控制单元(12)，控制对电磁驱动单元(11)供给的驱动电流，弹簧构件(9a、9b)含有2.9质量%~3.5质量%的Ti，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，具有350以上的维氏硬度。

公开(公告)号：CN1897171B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200610105676.2

申请日：2006-07-17

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  新见寿宏 ,  石川泰靖 ,  滝千博

IPC: H01B1/02 ,  C22C9/04 ,  C22C1/00 ,  B21B1/00

Abstract: 电气电子设备用Cu-Zn-Sn合金本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度，可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，在具有上述特征的铜合金中，能够以较低的成本获得：通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内，从而具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。

公开(公告)号：CN1840718B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200610068329.7

申请日：2006-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C23C28/02 ,  C25D5/24 ,  H01R13/03 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明可不增加制造成本地改善Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条的耐热性。所述Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条以铜基合金为母材，并且所述铜基合金含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，根据需要进一步含有0.05～2.0质量％的Sn，其中，由表面至母材，以Sn层、Sn-Cu合金层、Cu层各层的方式构成镀敷皮膜，使Sn层的厚度为0.1～1.5μm、Sn-Cu合金层的厚度为0.1～1.5μm、Cu层的厚度为0.8μm以下，并且使Sn层表面的Si和Zn浓度分别为1.0质量％以下和3.0质量％以下。根据需要，进一步使镀层与母材之间的交界面中的C浓度为0.1质量％以下、O浓度为1质量％以下。

公开(公告)号：CN101426960B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780014519.3

申请日：2007-04-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C25D5/12 ,  C22C9/06

CPC classification number: C25D3/58 ,  B32B15/01 ,  C22C9/06 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  Y10T428/12715

Abstract: 在以含有1.0～4.5质量％的Ni和0.2～1.0质量％的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金为母材的镀锡条中，将镀层与母材的界面的S浓度和C浓度调整为0.05质量％以下。母材可以进一步含有选自Sn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、A1和Ag中的至少一种总计0.005～3.0质量％。提供镀锡的耐热剥离性得到改善的Cu-Ni-Si类合金镀锡条。

公开(公告)号：CN104334759B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201480001282.5

申请日：2014-03-25

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。本发明的铜合金板的特征在于，合计含有0.01～0.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上。A＝2X(111)+X(220)‑X(200)X(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。

公开(公告)号：CN104232979B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201410256695.X

申请日：2014-06-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲挠度系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子部件及散热用电子部件。本发明的铜合金板含有0.005～0.25质量％的Sn，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，由下式给出的A值为0.5以上：A＝2Ｘ(111)+Ｘ(220)－Ｘ(200)Ｘ(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。)。