包括三维环形天线的射频识别(RFID)标签

    公开(公告)号:CN103107422A

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201210397235.X

    申请日:2009-02-10

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07771

    Abstract: 本公开描述了射频识别(RFID)标签,该射频识别(RFID)标签包括三维(3D)环形天线。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第一导电部分。第一导电部分的长度和宽度基本上位于第一平面内。所述3D环形天线包括长度和宽度基本上超出厚度的第二导电部分。第二导电部分的长度和宽度基本上位于与第一平面基本上平行的第二平面内。电连接到所述环形天线的RFID电路激发电流流经电流回路中的所述第一导电部分和所述第二导电部分,所述电流回路位于基本上不平行于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内。在某些情况下,所述第三平面可以基本上垂直于所述第一平面和所述第二平面。

    RFID组装和附接方法及装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102326174A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201080008959.X

    申请日:2010-01-06

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/041 G06K19/07786

    Abstract: 本发明公开了一种示例性导电的启用RFID的标牌,所述标牌包括:(1)导电制品,所述导电制品包括开口;和(2)组合装置,所述组合装置连接到所述导电制品,以向所述导电制品提供RFID功能。本发明还公开了一种示例性套件,所述套件包括:(1)RFID IC装置,所述RFID IC装置包括邻近集成电路的导电引线;(2)插件,所述插件附接到所述RFID IC装置;和(3)附接装置,所述附接装置能够将所述RFID IC装置和插件的组合附接到导电标牌,使得所述RFID IC装置设置为跨越所述标牌中的开口的至少一部分,并且将所述集成电路电连接到所述导电标牌。本发明还公开了一种示例性方法,所述方法涉及:提供组合装置,所述组合装置包括RFID IC装置和插件;以及将所述组合装置与导电标牌连接。

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