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公开(公告)号：CN112529103A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011556910.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种基于双向熔池几何及纹理特征融合的熔透识别方法，涉及焊接熔池图像的实时传感、图像信息提取和基于熔池图像信息的熔透识别方法。本发明利用双向同步视觉传感系统从熔池后上方和侧上方获取清晰、同步的熔池图像，然后对双向熔池图像进行图像处理，提取后上方熔池图像的几何特征和侧上方熔池图像的纹理特征信息，并基于此建立RBF熔透识别模型，利用实时熔池图像预判熔透状态，经由控制器反馈给焊机实现熔透控制。本发明利用焊接过程中实时传感采集的双向同步熔池图像中提取的几何特征和纹理特征，较仅基于单向熔池图像几何信息的熔透识别模型更为准确，可广泛应用于熔焊质量的非接触式在线信息传感、监测和熔透控制。
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公开(公告)号：CN112133884A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011042603.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: H01M4/08 , H01M4/04 , H01M4/38 , H01M4/42 , H01M6/04 , H01M6/00 , H01M2/14 , H01M2/16 , C23C14/06 , C23C14/35 , C23C14/16
Abstract: 一种三维微型传感器用微纳原电池的制备方法，所述微纳原电池包括金属阳极层、绝缘层、阴极层、电解质通孔和阳极孔，其制备方法包括以下步骤：采用直流偏压模式在硅体上生长制备出厚度为400~500μm的金属阳极层；采用射频模式在金属阳极上制备厚度为200~1000nm的绝缘层；生长石墨阴极层，石墨厚度为2~3μm；在高浓度等离子刻蚀机上，使用Cl2气体为刻蚀气体，在金属阳极层上先刻蚀阳极孔，再刻蚀电解质通孔；划片，切割；本发明通过将二维边沿电池变成三维微纳原电池，并采用阳极孔倒置方式，使得雨水等杂物脱离了阳极孔，从而将电池的使用性能提高50%。
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公开(公告)号：CN111843168A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010603888.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接镍薄板的方法，在待焊接的镍薄板之间涂覆纳米非晶镍颗粒，形成中间层，中间层的厚度为20～40μm；纳米非晶镍颗粒表面包覆一层厚度为1~3nm的聚乙烯吡咯烷酮；在涂覆纳米非晶镍颗粒中间层之前，把镍薄板浸入浓度为5～9%的稀盐酸溶液中清洗10～20分钟，然后用纯酒精清洗，晾干；对涂覆纳米非晶镍颗粒中间层的镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.4～0.8s，焊接压力为40～65psi，焊接振幅为35～60μm；本发明采用纳米非晶镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍/镍，接头的最大剪切强度达到2580N，接头电阻小于98μΩ，解决了超声波焊接镍/镍接头力学性能低、电阻高的问题。
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公开(公告)号：CN109396586A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811526959.3
申请日：2018-12-13
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种环氧树脂器件与PCB印刷电路板基材的钎焊方法，具体步骤如下：先用超声波对环氧树脂器件清洗，去除表面粘附的油污，再用等离子磁控溅射镀膜设备，对清洗后的环氧树脂器件的表面依次溅射厚度为200~300nm的Ag薄膜层、厚度为180~210nm的Cu薄膜层、厚度为4000~4500nm的Sn薄膜层和厚度为100~200nm的Ti薄膜层，得到镀有多层金属膜层的环氧树脂器件，然后用毛刷在环氧树脂器件的金属膜层表面涂覆液态钎剂，并通过真空黑体加热炉将镀有Ag、Cu、Sn、Ti金属膜层的环氧树脂器件钎焊到PCB印刷电路板基材上；本发明先通过在环氧树脂器件上镀膜，再将其钎焊在PCB印刷电路板基材上，克服了钎料钎焊涂层的厚度难以控制、涂覆过程容易混入杂质、钎焊后容易产生气孔、结合力小的缺点。
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公开(公告)号：CN119634944A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411780407.0
申请日：2024-12-05
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K20/24 , B23K20/10 , B23K20/00 , B23K101/36
Abstract: 一种提高扁铜线接头力学和导电性能的焊接方法，涉及焊接技术领域，步骤如下：首先、对待焊接扁铜线表面进行预处理，预处理过程为：控制工具头对扁铜线表面进行多道次变振幅变压力高频微锻；在上述高频微锻过程中，每个道次内，工具头输出恒定的振幅以及恒定的压力，同时工具头沿扁铜线表面移动过程中对扁铜线产生切向挤压作用，在高频微锻和切向挤压共同作用下，使扁铜线表面产生{111} 晶体取向；然后将表面具有{111} 晶体取向的扁铜线相互搭接，进行超声焊接，超声焊接振动方向平行于 方向。本发明通过提高焊接界面的焊合密度和焊后材料厚度，达到提高超声焊接铜薄板接头力学和导电性能的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118616873A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410762849.6
申请日：2024-06-13
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接铜薄板的方法，涉及焊接技术领域，步骤如下：将待焊接的铜薄板相互搭接并置于超声波焊接机底座上的夹具中，然后对待焊接区域通过喷射冷却介质的方式进行降温处理，直至待焊接区域温度不变时，开启超声波焊接，保持当前的喷射参数继续对焊接区域降温并伴随超声波焊接结束后停止。本发明中通过低温度抑制焊接界面过早产生微焊合区，减小焊接界面的摩擦力，减弱晶粒旋转的动力，从而减弱了{111} 织构的形成；同时，由于焊接界面的摩擦力的减小将增大金属铜薄板之间相对运动的振幅，有利于增强超声软化效应，加快再结晶进程，从而提高超声焊接界面的焊合强度，达到提高焊接界面T型撕裂强度的目的。
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公开(公告)号：CN117961300A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311848600.9
申请日：2023-12-29
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/20 , B23K26/32 , B23K31/00
Abstract: 本发明涉及铝合金焊接技术领域，特别是涉及一种铝合金薄板T型接头激光—CMT双侧复合焊接方法，包括以下步骤：S1、对筋板以及基板进行表面处理，将筋板与基板摆放成倒T字型并固定，在筋板与基板之间放置焊丝；S2、在筋板的两侧对称的设置两组焊接机构，焊接机构包括沿焊接方向依次设置的第二焊枪组件、第一焊枪组件、激光束组件、保护气喷嘴，在基板的底面设置第三焊接组件，第三焊接组件与激光束组件正对设置；S3、焊接。本发明可以提高铝合金焊接过程中熔化工件的激光能量利用率和焊接效率，提高激光、CMT焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔、焊缝飞溅等焊接缺陷，降低薄板焊接变形，提高焊缝组织性能。
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公开(公告)号：CN117697150A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410055422.2
申请日：2024-01-15
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种低电阻率大厚板多层激光‑MIG复合焊接装置及方法，TIG焊接机构用于预先熔化填充金属，对母材之间进行打底焊；MIG焊接机构用于配合TIG焊接机构对母材进行多层填充焊；第一激光焊接机构用于形成匙孔型熔池；第二激光焊接机构用于形成热导焊熔池；气体保护机构，安装机构，安装机构用于安装并控制TIG焊接机构、MIG焊接机构、第一激光焊接机构和第二激光焊接机构同步摆动。本发明的焊接装置，打底焊、多层填充焊单道焊缝熔深大大提高，相同厚度的工件可用更少的道数实现连接，生产效率大大提高的同时，总热输入量也大大减少，降低了工件焊接变形、焊缝裂纹的形成。
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公开(公告)号：CN116851958A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310927485.8
申请日：2023-07-26
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 本发明提供了一种镍基非晶钎料及其制备方法和应用，涉及钎焊技术领域。具体而言，所述镍基非晶钎料包括按重量百分比计的如下元素成分：Ti 10％～20％、Zr 10％～14％、Cr 12％～15％、V 5％～8％，余量为Ni。本发明基于“团簇+连接原子”的结构模型设计出一种新型成分的镍基非晶钎料，经熔炼及快淬可获得各种厚度需求的非晶箔带钎料；本发明的镍基非晶钎料具有熔点低、成分均匀、非晶形成能力强、润湿性佳等优势，可广泛用于金刚石及各种镍基高温合金的真空钎焊。
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公开(公告)号：CN115354367A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211070785.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种可提高低碳钢硬度的Ni‑Al梯度涂层的制备方法，包括对低碳钢试样进行表面除油除锈预处理的步骤；在低碳钢基体表面电镀镍的步骤和在镀镍后的试样表面进行固体粉末包埋渗铝的步骤，本发明通过对涂层原料配方和制备工艺的改进，使电镀镍工艺和固体粉末包埋渗铝工艺很好地相互结合起来，进而在低碳钢的表面制备出一种结合度好，硬度较高，表面无缺陷，且不易脱落的Ni‑Al功能梯度涂层，来满足低碳钢表面高硬度的应用需求。
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