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公开(公告)号：CN117564475A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813585.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/60
Abstract: 本发明公开一种中厚板K型接头激光‑CMT复合焊接装置及方法，包括母材和焊接装置，母材包括第一支板，第二支板和底板；第一支板，第二支板和底板对接处预留有焊接间隙；焊接装置包括焊枪组件及激光器；焊接组件和激光器分别设置于对接处形成的三夹角空间内；沿焊接方向，焊枪组件设置于激光器焊接前方；每一激光器内均安装有分光模块，分光模块用于将激光器内激光束分为热导焊熔激光束和匙孔焊熔激光束。本发明通过设置三组焊枪组件及激光器可以使用较低的激光能量焊接K型接头一次成形，降低了较大激光能量焊接K型接头的焊接工件变形以及多次焊接产生的焊接应力集中问题，提高了焊缝组织以及焊缝力学性能。
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公开(公告)号：CN117532165A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311555561.3
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/342 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开一种低电阻率材料激光‑电弧复合增材制造装置及方法，包括基材，基材用于放置加工的增材制造层；基材上方沿增材制造方向依次布置有CMT焊枪、第二激光器、第一激光器和TIG焊枪；TIG焊枪与第一激光器之间加装有超声变幅杆；基材的两端分别电性连接有TIG电源和CMT电源，TIG电源电性连接有TIG焊枪，CMT电源电性连接有CMT焊枪。本发明提高激光形成熔池的温度场的均匀性，降低局部内应力积累集中与组织偏析现象，降低增材制造成形件的变形开裂倾向，提高激光‑CMT复合作用，降低焊缝气孔率，提高增材制造层成形质量。
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公开(公告)号：CN117564474A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813526.7
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/60
Abstract: 本发明属激光电弧焊焊接技术领域，尤其涉及一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，步骤为：工件处理，对焊接工件进行表面处理；工件固定，将焊接工件中的筋板底端开坡口，将筋板和基板进行固定，在筋板、基板之间预留间隙；焊接前准备，在筋板两侧安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接焊接工件、焊枪，将激光器电源连接激光器；焊接作业，启动激光器和焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。利用这些结构，达到提高大厚板T型接头打底焊和多层焊接的效率，提高激光、电弧焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔等焊接缺陷，提高焊缝组织、力学性能的目的。
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公开(公告)号：CN117564470A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311553002.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 本发明属激光焊接技术领域，特别是涉及一种低电阻率材料对接薄板激光‑CMT复合焊接方法，包括以下步骤：S1.对母材进行表面处理，并将母材对接；S2.在母材的接缝处沿焊接方向依次设置TIG焊接组件以及CMT焊接组件；S3.在TIG焊接组件远离CMT焊接组件的一侧设置第一焊丝，第一焊丝的一端位于母材的接缝内且与TIG焊接组件正对设置；S4.在母材的接缝处设置激光组件，激光组件位于TIG焊接组件以及CMT焊接枪头之间；S5.在母材接缝处的正下方设置保护气喷嘴，保护气喷嘴位于激光组件的正下方；S6.接通电源并开始焊接。本发明可以降低焊接气孔率，改善焊缝组织粗大，提高焊接力学性能。
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公开(公告)号：CN116967610A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311179412.1
申请日：2023-09-13
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/12
Abstract: 本发明属于厚板焊接技术领域，提供一种厚板环焊缝多层激光‑电弧复合焊接装置及方法,包括如下步骤：加工坡口并对厚板环形焊接工件进行表面处理，去除表面杂质；固定焊接件；布置焊枪、激光器和保护气喷嘴，进行打底焊接；重新布置焊枪、激光器和保护气喷嘴进行多层填充焊接。本发明可以提高打底焊、多层填充焊接的效率，提高熔滴过渡的稳定性，降低焊接缺陷的产生，提高焊缝组织及力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117961300A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311848600.9
申请日：2023-12-29
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/20 , B23K26/32 , B23K31/00
Abstract: 本发明涉及铝合金焊接技术领域，特别是涉及一种铝合金薄板T型接头激光—CMT双侧复合焊接方法，包括以下步骤：S1、对筋板以及基板进行表面处理，将筋板与基板摆放成倒T字型并固定，在筋板与基板之间放置焊丝；S2、在筋板的两侧对称的设置两组焊接机构，焊接机构包括沿焊接方向依次设置的第二焊枪组件、第一焊枪组件、激光束组件、保护气喷嘴，在基板的底面设置第三焊接组件，第三焊接组件与激光束组件正对设置；S3、焊接。本发明可以提高铝合金焊接过程中熔化工件的激光能量利用率和焊接效率，提高激光、CMT焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔、焊缝飞溅等焊接缺陷，降低薄板焊接变形，提高焊缝组织性能。
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公开(公告)号：CN117697150A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410055422.2
申请日：2024-01-15
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种低电阻率大厚板多层激光‑MIG复合焊接装置及方法，TIG焊接机构用于预先熔化填充金属，对母材之间进行打底焊；MIG焊接机构用于配合TIG焊接机构对母材进行多层填充焊；第一激光焊接机构用于形成匙孔型熔池；第二激光焊接机构用于形成热导焊熔池；气体保护机构，安装机构，安装机构用于安装并控制TIG焊接机构、MIG焊接机构、第一激光焊接机构和第二激光焊接机构同步摆动。本发明的焊接装置，打底焊、多层填充焊单道焊缝熔深大大提高，相同厚度的工件可用更少的道数实现连接，生产效率大大提高的同时，总热输入量也大大减少，降低了工件焊接变形、焊缝裂纹的形成。
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公开(公告)号：CN116967610B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202311179412.1
申请日：2023-09-13
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/12
Abstract: 本发明属于厚板焊接技术领域，提供一种厚板环焊缝多层激光‑电弧复合焊接装置及方法,包括如下步骤：加工坡口并对厚板环形焊接工件进行表面处理，去除表面杂质；固定焊接件；布置焊枪、激光器和保护气喷嘴，进行打底焊接；重新布置焊枪、激光器和保护气喷嘴进行多层填充焊接。本发明可以提高打底焊、多层填充焊接的效率，提高熔滴过渡的稳定性，降低焊接缺陷的产生，提高焊缝组织及力学性能。
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公开(公告)号：CN117697149A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311848450.1
申请日：2023-12-29
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/08
Abstract: 本发明涉及中厚板T型接头焊接技术领域，特别是涉及一种低电阻率中厚板T型接头双侧焊接装置及方法，包括沿焊接方向对称设置的CMT焊枪、激光束二、激光束一、TIG焊枪、送丝管和焊丝，焊丝位于送丝管内部，筋板任意一侧设有导热部，导热部位于激光束一和TIG焊枪之间，CMT焊枪、TIG焊枪、焊丝和基板均电性连接有电源部。本发明可以达到实现低电阻率材料中厚板T型接头一次性穿透焊接，提高焊缝组织及力学性能的目的。
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公开(公告)号：CN117532164A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311553331.3
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/00
Abstract: 本发明公开一种铝合金中厚板窄间隙的激光电弧焊接装置及方法，母材之间预留的间隙为大钝边小坡口角度形式，在母材上方沿焊接方向依次布置TIG焊枪一、MIG/MAG焊枪、激光束二、焊丝、激光束一、保护气喷嘴。在母材背面沿焊接方向依次布置TIG焊枪二、超声波变幅杆、TIG焊枪三。上下TIG焊枪之间的TIG电弧可以预热/熔融对接间隙的母材，有利于MIG/MAG焊枪的焊丝熔化后进入对接间隙的润湿铺展性。采用专用的夹具连接TIG焊枪一、MIG/MAG焊枪、激光束二、焊丝、激光束一、保护气喷嘴，之后同步摆动装置与此夹具相连。能够实现提高激光能量利用率和焊接效率，减低气孔、未熔合、咬边等焊接缺陷，提高焊缝组织及力学性能。
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