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公开(公告)号:CN119880775A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411904377.X
申请日:2024-12-23
Applicant: 华北水利水电大学
Inventor: 倪增磊 , 方明 , 原志鹏 , 马江松 , 黄亮 , 凌自成 , 彭进 , 李宁宁 , 李欢 , 杨嘉佳 , 计红军 , 敖三三 , 叶福兴 , 王星星 , 施建军 , 谢旭 , 艾拉特·纳佐罗夫 , 秦建 , 郭鹏
IPC: G01N19/02
Abstract: 一种超声焊接金属薄板界面摩擦系数的测试装置及方法,该装置设有一底座,滑台通过导轨安装在底座上,下部待焊接金属薄板固定在滑台上,上部待焊接金属薄板搭接在下部待焊接金属薄板上,滑台的一侧顶紧在挡块上,滑台另一侧依次设有顶杆、力测试仪、预紧力调节组件以及位移调节组件,位移调节组件的位移输出端连接在预紧力调节组件上,并通过驱动预紧力调节组件移动以调整预紧力调节组件所输出的预紧力大小,预紧力调节组件所输出的预紧力依次通过力测试仪和顶杆传递至所述滑台;采用该超声焊接金属薄板界面摩擦系数的测试装置及测试方法可以准确的获得两金属薄板界面的实时摩擦系数,为金属薄板超声焊接接头质量提高奠定坚实的技术基础。
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公开(公告)号:CN119634944A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411780407.0
申请日:2024-12-05
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K20/24 , B23K20/10 , B23K20/00 , B23K101/36
Abstract: 一种提高扁铜线接头力学和导电性能的焊接方法,涉及焊接技术领域,步骤如下:首先、对待焊接扁铜线表面进行预处理,预处理过程为:控制工具头对扁铜线表面进行多道次变振幅变压力高频微锻;在上述高频微锻过程中,每个道次内,工具头输出恒定的振幅以及恒定的压力,同时工具头沿扁铜线表面移动过程中对扁铜线产生切向挤压作用,在高频微锻和切向挤压共同作用下,使扁铜线表面产生{111} 晶体取向;然后将表面具有{111} 晶体取向的扁铜线相互搭接,进行超声焊接,超声焊接振动方向平行于 方向。本发明通过提高焊接界面的焊合密度和焊后材料厚度,达到提高超声焊接铜薄板接头力学和导电性能的目的。
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公开(公告)号:CN119681157A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411780413.6
申请日:2024-12-05
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种铜薄板表面微观组织调控方法及其装置,涉及金属材料表面工程技术领域,该微观组织调控方法步骤如下:将铜薄板固定于可移动的工作台上,采用可沿Y方向运动的工具头对铜薄板进行多道次变振幅变压力高频微锻;同时,在上述高频微锻过程中,在每个道次内,工具头输出恒定的振幅以及恒定的压力,同时工作台带动铜薄板沿X方向单向运动,此时工具头对铜薄板产生切向挤压作用,在高频微锻和切向挤压共同作用下,可得到表面呈{111} 晶体取向且晶粒尺寸呈梯度分布的微观组织结构;对提高超声波焊接铜薄板接头的有效厚度和焊合率有很大的帮助,对于新能源汽车产业发展具有重要意义。
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