公开(公告)号：CN101495582A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780026577.8

申请日：2007-07-13

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 杉村博之 ,  李庚晃 ,  谷口义尚 ,  田口好弘

IPC: C09J5/02 ,  B32B27/36 ,  B29C65/02 ,  C08J5/12 ,  B29C65/14 ,  C09J5/06 ,  B32B27/00 ,  C12M1/00

CPC classification number: B29C66/1122 ,  B29C35/02 ,  B29C59/16 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/4845 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/026 ,  B29C66/028 ,  B29C66/034 ,  B29C66/43 ,  B29C66/45 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91945 ,  B29C66/9241 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2023/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2995/0026 ,  B29K2995/0039 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/756 ,  B29K2023/38

Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。