公开(公告)号：CN114330133A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111660130.4

申请日：2021-12-30

Applicant: 重庆交通大学

Inventor： 黄大荣 ,  唐敏 ,  赵宁 ,  张宇 ,  许子仪 ,  张振源 ,  米波

IPC: G06F30/27 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及雷达可靠性分析技术领域，具体涉及一种相控阵雷达频综模块的温度可靠性分析方法，包括：基于相控阵雷达频综模块构建对应的热误差模型；基于热误差模型的隐式性能函数构建对应的DBN函数模型，并训练DBN函数模型；使用训练后的DBN函数模型代替热误差模型的隐式性能函数；通过DBN函数模型结合蒙特卡洛法对热误差模型进行温度可靠性分析。本发明的温度可靠性分析方法能够适应于相控阵雷达频综模块的隐式性能函数，并能够保证控阵雷达频综模块的温度可靠性分析准确性。