用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统和方法

    公开(公告)号:CN102628668B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210031176.4

    申请日:2012-02-03

    CPC classification number: G01B7/105

    Abstract: 本发明涉及用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统和方法,具体而言,提供了一种用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统。该系统包括:样品接合部件,其包括第一电极,该第一电极具有构造成定位成与多层结构的第一表面相接触的第一样品接触表面;第二电极,其具有构造成定位成与多层结构的第二表面相接触的第二样品接触表面,其中第二表面与第一表面相对;压力控制装置,其构造成大致在预定的采样压力下将第一电极压靠在多层结构上,其中该采样压力是样品的电阻抗在该压力下跟踪与样品相关的基准阻抗的压力;以及与第一电极和第二电极电气联接的测量装置,该测量装置构造成测量第一电极与第二电极之间的电阻抗。

    用于电接触器的电磁体
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101901723A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200910258759.9

    申请日:2009-12-10

    CPC classification number: H01H50/163

    Abstract: 本发明涉及用于电接触器的电磁体。一种电接触器包括具有第一可动芯体表面和第二可动芯体表面的可动芯体构件。第二可动芯体表面相对于第一可动芯体表面成角度。静止芯体构件相对于可动芯体构件安装。静止芯体构件包括具有第一静止芯体表面和第二静止芯体表面的极臂。第二静止芯体表面相对于第一静止芯体表面成角度。响应于横贯由静止芯体构件和可动芯体构件限定的通道的磁场,第一静止芯体表面以磁的方式被偏置成与第一可动芯体表面配合,并且第二静止芯体表面以磁的方式被偏置成与第二可动芯体表面配合,以便使电接触构件与电接触元件发生接触。

    用于形成粘合涂层的基于浆料的方法及通过该方法形成的制品

    公开(公告)号:CN110382446A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201780087715.7

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括:在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料,干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料,形成干粘合涂层(44),以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44),在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。

    硅基部件的修复方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109505669A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811066437.X

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 本公开提供了用于在硅基部件上形成补片修复的方法。本方法包括将补片施加到硅基部件的受损区域上,干燥补片以形成经干燥的补片,以及原位烧结经干燥的补片,以形成所述硅基部件的补片修复部分。所述补片包括修补材料,并且所述修补材料包括中值粒径小于100纳米的多个纳米颗粒。所述多个纳米颗粒包括硅、硅合金、二氧化硅或金属硅酸盐中的至少一种。

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