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发明公开
连接体以及连接体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115244786A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019795.9

申请日：2021-03-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 , 伊藤亮 , 熊仓博之 , 阿部智幸 , 佐藤大祐 , 折原胜久 , 青木和久

IPC: H01R12/71 , H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。

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