一种超快干阻焊油墨用稀释剂及制备方法

    公开(公告)号:CN113980508A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111426938.6

    申请日:2021-11-28

    Abstract: 本发明涉及一种超快干阻焊油墨用稀释剂,包括主溶剂50‑80%;超快干溶剂5‑8%;苯类溶剂12‑45%。制备方法,1)主溶剂的各组分按重量百分比水浴混合搅拌均匀,超声分散,低温静置;2)超快干溶剂的各组分按重量百分比水浴混合搅拌均匀,超声分散,低温静置;3)苯类溶剂的各组分按重量百分比水浴混合搅拌均匀,超声分散,低温静置;4)在反应釜中加入主溶剂,分次加入超快干溶剂,频率超声分散;加入苯类溶剂,超声分散,静置24h以上即为快干阻焊油墨用稀释剂。本发明超快干阻焊油墨用稀释剂,使稀释剂在使用过程中在75℃以上烘烤下干燥速度小于10min,且不会降低PCB阻焊油墨的品质。

    一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法

    公开(公告)号:CN108085160A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711258270.2

    申请日:2017-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法,包括以下重量份的原料:乳化剂:5-15份;增溶剂:1-5份;消泡剂:0.1-3份;pH调节剂:1-3份;表面活性剂:3-8份;其余为去离子水;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠的混合物。优点是:改善残胶冲洗洁净度,能有效清除干膜显影后的痕量杂质残余物质,保证印刷电路板流程的正常生产,提高印刷电路板生产的良品率。

    一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法

    公开(公告)号:CN101831074A

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN201010173495.X

    申请日:2010-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法,所述含氟共聚聚酰亚胺是由三单体缩合共聚得到,即由一种脂环二酐单体与两种含氟芳香二胺单体或两种脂环二酐单体与一种含氟芳香二胺单体在低温下于非质子极性溶剂中进行缩合共聚反应,再经过热酰亚胺化过程而制得,具有透明性高、耐热性好等特点。该含氟共聚聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度在200~350℃,呈无色透明状,紫外吸收截止波长在270~340nm,450nm处的光透过率在88%~98%,且加工性能良好,可用作太阳能电池底板、液晶显示材料、柔性透明导电膜衬底材料和电磁屏蔽材料等。

    3D热致重排聚合物基多孔氮掺杂碳材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111498827B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202010282487.2

    申请日:2020-04-12

    Abstract: 本发明涉及碳材料制备技术领域,尤其涉及一种3D热致重排聚合物基多孔氮掺杂碳材料及其制备方法。将含邻二羟基的二胺单体溶解于极性非质子性溶剂与二酐单体聚合,得到含羟基的聚酰胺酸溶液,将溶液放入不锈钢高压反应釜中,热处理后,自然冷却至室温,抽滤、洗涤、干燥,得到3D含羟基聚酰亚胺,将3D含羟基聚酰亚胺进行分段热处理,自然降温后制备出3D热致重排聚合物基多孔氮掺杂碳材料。本发明具有丰富的微孔结构、较高的比表面积和含氮量,具有立体多级结构,可通过多种活化手段进一步提高比表面积,形成多级孔结构,可进一步功能化,结构设计灵活,热稳定性强,制备过程简单,易于实现,适用性广。

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