公开(公告)号：CN117831832A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311504951.8

申请日：2023-11-13

Applicant: 贵研铂业股份有限公司 ,  贵研电子材料(云南)有限公司

Inventor： 熊梓凯 ,  郭俊梅 ,  李俊鹏 ,  陈秀敏 ,  黄建国 ,  李玮 ,  李世鸿

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

Abstract: 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。

公开(公告)号：CN116786836A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310767451.7

申请日：2023-06-27

Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 黄建国 ,  黄富春 ,  李俊鹏 ,  李玮 ,  莫建国 ,  侯攀

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/107 ,  H01B1/16 ,  H01L31/0224

Abstract: 本申请公开了一种多晶聚合六方型银粉的制备方法及其所得银浆、太阳能电池，将银盐溶液加入还原剂溶液、分散剂溶液的混合溶液中进行反应，反应结束后过滤、清洗得到第一银粉；所得银粉加入包覆剂中进行包覆后，进行表面处理60min后在60～70℃下烘干6h得到第二银粉。所制得多晶聚合六方型银粉不仅满足高银含量导体浆的要求，致密度合适，具有优于球形或类球形银粉的堆垛特性，印刷所得栅格不易发生坍塌；同时相对单晶银粉具有更好的烧结活性。所得银粉的比表面积仅为0.2m2/g，振实密度高达6.5g/cm3，减少银粉在印刷浆料中的体积占比，在固含量为90％下，所得银浆中银粉含量可达85％，使银浆具有良好的印刷性能，满足高精密厚细线印刷要求。

公开(公告)号：CN116936156A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310888929.1

申请日：2023-07-19

Applicant: 贵研铂业股份有限公司 ,  云南贵金属实验室有限公司

Inventor： 左川 ,  李玮 ,  李俊鹏 ,  李典 ,  侯攀 ,  姚远 ,  贺子娟 ,  黄建国

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

Abstract: 本申请公开了一种PERC电池用正面银浆及其PERC电池，由：79～88wt.％的银粉、4.5～6.5wt.％ZnO‑B2O3‑SiO2‑Bi2O3‑CaO‑BaO系玻璃粉、0.5～1.5wt.％掺杂剂、7～13wt.％的有机载体组成；银粉由5～15wt.％的片状银粉、粒径在1～3μm范围内的球形银粉75～90wt.％和粒径在300～500nm范围内的球形银粉8～10wt.％组成。本申请提供银浆对所用银粉、有机载体、玻璃粉进行改进，所制得银浆制成电池片后具有较高的光电转化率、较低电阻、较好的印刷性能，满足现行PERC电池的使用需要。

公开(公告)号：CN116741464A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310707627.X

申请日：2023-06-15

Applicant: 昆明贵金属研究所 ,  云南贵金属实验室有限公司 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王云凯 ,  荆丹蕾 ,  熊梓凯 ,  余春秀 ,  李玮 ,  侯攀

IPC: H01B13/00 ,  H01L31/0224 ,  C01B32/168 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请公开了一种HIT电池用锡银合金改性碳纳米管及其制备方法、低温固化银浆，其中制备方法包括以下步骤：a)、将羧基化改性多壁碳纳米管、锡盐、分散剂、溶剂混合、促溶后，发生还原反应，将碳纳米管上的锡离子还原为锡单质，得到锡负载溶液；b)、在锡负载溶液中添加银盐进行置换反应后，纯化除杂、烘干后得到HIT电池用锡银合金改性碳纳米管。以羧基化改性的多壁碳纳米管为原料，采用该方法能提高碳纳米管周围溶液体系中的锡离子浓度，提高表面负载位点分散均匀性和负载量，有效降低单个锡球体积，提高负载后碳纳米管表面负载金属的分散均匀性，有利于提高银负载率，并提高结合强度。

公开(公告)号：CN115521742A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211272400.9

申请日：2022-10-18

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 李俊鹏 ,  余春秀 ,  陈家林 ,  王云凯 ,  李玮 ,  姚远 ,  熊梓凯 ,  荆丹蕾

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。