-
公开(公告)号：CN111752784A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010598483.5
申请日：2020-06-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法，测试平台包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和终端节点电路板；所述上位机具有仿真器，上位机分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板通过串行高速接口连接，形成总线数据传输系统，所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电；所述交换芯片承载电路板与至少一个终端节点电路板通过交换器-终端节点连接线连接；多个终端节点电路板之间通过终端节点-终端节点连接线连接。该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象；交换芯片进行响应事务测试，终端节点进行发起事务和响应事务测试，从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。
Search Results
11
records
(took 0.033 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
