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公开(公告)号：CN108736137B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201710262532.6
申请日：2017-04-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G移动终端的天线阵列装置，天线阵列是由多个磁电偶极子天线单元构成，天线阵列在移动终端中形成端射辐射，并克服了其他天线单元带宽窄的弊端。本发明新型天线阵列可以采用多种实现形式，结构简单，所占体积小，方便集成在手机板端，可以根据需要选择表面贴装方式(SMT)或者多层PCB集成等多种工艺形式实现。该天线阵列结构紧凑，可组成不同单元数的天线阵列以满足增益要求，天线阵列所占体积小，有着很宽的天线带宽，可以覆盖多个5G毫米波频段，同时保持较高的天线定向增益和稳定的辐射方向图，实现毫米波5G通讯所需要的高增益和波束赋形、波束扫描功能，非常便于集成到便携式的移动终端装置中。
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公开(公告)号：CN108736162A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710261739.1
申请日：2017-04-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于5G移动终端的新型天线单元，包括PCB板、设置在PCB板表面的辐射单元以及馈电结构；辐射单元包括磁偶极子以及电偶极子；磁偶极子包括分别设置在第一表面、第二表面的第一磁偶导电件、第二磁偶导电件以及穿过PCB板且两端分别连通第一磁偶导电件边缘和第二磁偶导电件边缘的第一金属通孔阵列；电偶极子包括分别连接第一磁偶导电件的第一电偶导电件以及连接第二磁偶导电件的第二电偶导电件；馈电结构连接第一磁偶导电件，磁偶极子延伸出接地端。本发明结构简单、频带宽、增益高、易于与PCB集成等优点；对于各国规划的5G备选频段中，可以覆盖三个及以上相邻频段，非常适合于第五代移动通信系统，尤其是5G毫米波频段的应用。
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公开(公告)号：CN108736137A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710262532.6
申请日：2017-04-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G移动终端的天线阵列装置，天线阵列是由多个磁电偶极子天线单元构成，天线阵列在移动终端中形成端射辐射，并克服了其他天线单元带宽窄的弊端。本发明新型天线阵列可以采用多种实现形式，结构简单，所占体积小，方便集成在手机板端，可以根据需要选择表面贴装方式(SMT)或者多层PCB集成等多种工艺形式实现。该天线阵列结构紧凑，可组成不同单元数的天线阵列以满足增益要求，天线阵列所占体积小，有着很宽的天线带宽，可以覆盖多个5G毫米波频段，同时保持较高的天线定向增益和稳定的辐射方向图，实现毫米波5G通讯所需要的高增益和波束赋形、波束扫描功能，非常便于集成到便携式的移动终端装置中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112864585B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN115701672A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110881288.8
申请日：2021-08-02
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
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公开(公告)号：CN112864585A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN214957320U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202120179939.4
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN216251089U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202121783590.1
申请日：2021-08-02
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
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