一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106833511B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201710107409.7

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用,以重量百分含量计,所述灌封胶的原料配方包括:基础聚合物35%~55%;交联剂0.5%~10%;催化剂0.05%~0.5%;抑制剂0.001%~0.01%;填料40%~60%;其中,所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷,其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s;所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化,还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度,成型工艺简单,适合航海电机复杂多变的环境。

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