空调控制器半物理仿真测试系统

    公开(公告)号:CN103499966A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310250350.9

    申请日:2013-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种空调控制器半物理仿真测试系统,包括硬件模块、信号接口模块与空调环境模型模块;硬件模块包括空调控制板及信号调理板,空调控制板用于控制并产生空调控制信号,信号调理板包括电源系统与信号采集处理系统,电源系统用于给空调控制板提供电源,信号采集处理系统用于将空调控制板产生的模拟信号转换成数字信号,同时将空调环境模型模块反馈的数字信号转换成模拟信号;信号接口模块用于硬件模块与空调环境模型模块之间的通信;空调环境模型模块用于模拟空调本体模型及环境温度模型。本发明可以直接对空调控制器进行调试,简化了空调控制器的设计及测试过程,有效地降低了研发成本,加快了研发进度。

    一种轮胎纵向力预测方法、装置、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116522500A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310496084.1

    申请日:2023-05-05

    Abstract: 本发明实施例公开了一种轮胎纵向力预测方法、装置、设备和存储介质,其中,方法包括:获取目标轮胎在目标时刻的行驶数据,并将所述行驶数据输入至预设轮胎纵向力预测模型中,得到初始轮胎纵向力值;将所述初始轮胎纵向力值输入至经过预先训练的目标纵向力偏差预测模型中,得到目标轮胎纵向力偏差值;将所述初始轮胎纵向力值和所述目标轮胎纵向力偏差值进行加和,得到所述目标轮胎在与所述目标时刻对应的下一时刻的目标轮胎纵向力值。本发明实施例的技术方案解决了现有技术中无法准确预测轮胎纵向力的问题,可以基于计算得到的轮胎纵向力偏差值对预测的轮胎纵向力值进行校正,提高预测轮胎纵向力的准确性。

    CAN通信系统中节点应用层设备仿真测试系统

    公开(公告)号:CN103746865A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201310717058.3

    申请日:2013-12-20

    Abstract: 本发明涉及一种CAN通信系统中节点应用层设备仿真测试系统,包括物理层模块、数据链路层模块、应用层模块及硬件接口模块;物理层模块包括CAN物理通信介质及CAN收发器,CAN物理通信介质完成信号传输,CAN收发器提供对总线的差动发送和接收功能;数据链路层模块包括CAN核心控制器,CAN核心控制器包括发送模块、接收模块、仲裁模块及验收滤波模块,发送模块将信息帧发往物理层,接收模块从物理层获取信息帧,仲裁模块对发送出的与接收到的信息帧进行仲裁,验收滤波模块过滤本节点需要的数据;应用层模块模拟节点设备仿真模型;硬件接口模块用于硬件与物理层之间的通信。本发明可实现对接入节点设备的性能测试,加快研发进度。

    一种CLF‑1钢扩散焊接的方法

    公开(公告)号:CN104439678B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201410679694.6

    申请日:2014-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种CLF‑1钢扩散焊接的方法,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm;步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油,然后立即放入真空环境下进行保护;步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂,然后将两块待焊CLF‑1钢板组装,组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触;步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接;步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理,固溶处理后降至室温,再回火处理,最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单,便于实现,可行性及重复性良好,能提高CLF‑1钢扩散界面的冲击韧性。

    一种CLF-1钢扩散焊接的方法

    公开(公告)号:CN104439678A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410679694.6

    申请日:2014-11-24

    CPC classification number: B23K20/023 B23K20/24 B23K2101/18 B23K2103/04

    Abstract: 本发明公开了一种CLF-1钢扩散焊接的方法,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm;步骤二、将两块待焊CLF-1钢板清洗除油,然后立即放入真空环境下进行保护;步骤三、在两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂,然后将两块待焊CLF-1钢板组装,组装完成后两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面接触;步骤四、将两块待焊CLF-1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接;步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理,固溶处理后降至室温,再回火处理,最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单,便于实现,可行性及重复性良好,能提高CLF-1钢扩散界面的冲击韧性。

    CLF-1钢厚板电子束焊接工艺

    公开(公告)号:CN104439676B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410681077.X

    申请日:2014-11-24

    Abstract: 本发明公开了CLF?1钢厚板电子束焊接工艺,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF?1钢板的待焊端面加工平整,然后对待焊CLF?1钢板进行清洗;步骤二、将清洗后的两块待焊CLF?1钢板固定,并使两块待焊CLF?1钢板的待焊端面接触,然后放入真空电子束焊机中待焊;步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF?1钢板的待焊端面上焊接打底预热;步骤四、在焊接打底预热后,采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF?1钢板之间的焊缝进行深熔焊接;步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF?1钢板,焊缝处无链状气孔和裂纹,能提升焊接后成品的背部成型效果。

    CLF-1钢厚板电子束焊接工艺

    公开(公告)号:CN104439676A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410681077.X

    申请日:2014-11-24

    CPC classification number: B23K15/06 B23K15/0033 B23K2101/18

    Abstract: 本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整,然后对待焊CLF-1钢板进行清洗;步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定,并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触,然后放入真空电子束焊机中待焊;步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热;步骤四、在焊接打底预热后,采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接;步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF-1钢板,焊缝处无链状气孔和裂纹,能提升焊接后成品的背部成型效果。

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