公开(公告)号：CN119203852A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411687456.X

申请日：2024-11-25

Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司 ,  中国核动力研究设计院

Inventor： 袁波 ,  陈路 ,  黄彦平 ,  曾小康 ,  邓康杰 ,  李鹏 ,  李智

IPC: G06F30/28 ,  G06F17/11 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明实施例公开了一种热工水力模型的流体方程求解方法、装置、设备及介质，包括：获取目标热工水力模型对应的配置参数，对各基本流体模型，基于预设控制体数量，创建基本流体拓扑图；基于各基本流体拓扑图和基本流体模型之间的连接关系，确定模型结构拓扑图；对模型结构拓扑图中的每个连接边，基于连接边的上游节点和下游节点，确定是否生成补充接管节点，以基于补充接管节点得到目标模型结构拓扑图；基于目标模型结构拓扑图、各控制体模型参数以及接管模型参数，确定运算输入参数，以基于运算输入参数对目标热工水力模型进行流体方程求解，简化了模型流体方程求解过程，提高了热工水力模型的流体方程求解过程的计算效率以及普适性。

公开(公告)号：CN104439678B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410679694.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王世忠 ,  俞德怀 ,  任来超 ,  陈路 ,  单会祥 ,  陈高詹 ,  杨小克 ,  陶海燕 ,  吴维贵 ,  任黎平

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24

Abstract: 本发明公开了一种CLF‑1钢扩散焊接的方法，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm；步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF‑1钢板组装，组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触；步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单，便于实现，可行性及重复性良好，能提高CLF‑1钢扩散界面的冲击韧性。

公开(公告)号：CN104439678A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410679694.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王世忠 ,  俞德怀 ,  任来超 ,  陈路 ,  单会祥 ,  陈高詹 ,  杨小克 ,  陶海燕 ,  吴维贵 ,  任黎平

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K20/24 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明公开了一种CLF-1钢扩散焊接的方法，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm；步骤二、将两块待焊CLF-1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF-1钢板组装，组装完成后两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面接触；步骤四、将两块待焊CLF-1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单，便于实现，可行性及重复性良好，能提高CLF-1钢扩散界面的冲击韧性。

公开(公告)号：CN104439676B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201410681077.X

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 陈路 ,  王泽明 ,  俞德怀 ,  王世忠 ,  李勇 ,  朱天军 ,  陈高詹 ,  王宇 ,  陶海燕 ,  任黎平

IPC: B23K15/06 ,  B23K101/18

Abstract: 本发明公开了CLF?1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF?1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF?1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF?1钢板固定，并使两块待焊CLF?1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF?1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF?1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF?1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。

公开(公告)号：CN119203852B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411687456.X

申请日：2024-11-25

Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司 ,  中国核动力研究设计院

Inventor： 袁波 ,  陈路 ,  黄彦平 ,  曾小康 ,  邓康杰 ,  李鹏 ,  李智

IPC: G06F30/28 ,  G06F17/11 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明实施例公开了一种热工水力模型的流体方程求解方法、装置、设备及介质，包括：获取目标热工水力模型对应的配置参数，对各基本流体模型，基于预设控制体数量，创建基本流体拓扑图；基于各基本流体拓扑图和基本流体模型之间的连接关系，确定模型结构拓扑图；对模型结构拓扑图中的每个连接边，基于连接边的上游节点和下游节点，确定是否生成补充接管节点，以基于补充接管节点得到目标模型结构拓扑图；基于目标模型结构拓扑图、各控制体模型参数以及接管模型参数，确定运算输入参数，以基于运算输入参数对目标热工水力模型进行流体方程求解，简化了模型流体方程求解过程，提高了热工水力模型的流体方程求解过程的计算效率以及普适性。

公开(公告)号：CN104439676A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410681077.X

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 陈路 ,  王泽明 ,  俞德怀 ,  王世忠 ,  李勇 ,  朱天军 ,  陈高詹 ,  王宇 ,  陶海燕 ,  任黎平

IPC: B23K15/06 ,  B23K101/18

CPC classification number: B23K15/06 ,  B23K15/0033 ,  B23K2101/18

Abstract: 本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF-1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。