公开(公告)号：CN106852140A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201580057449.4

申请日：2015-09-18

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.诺伊尔 ,  T.奥姆斯 ,  F.霍伊克 ,  F.安特 ,  C.舍林 ,  M.哈塔斯

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明提供一种具有多个基板的微电子构件系统以及一种相应的制造方法。具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板（C2）上。第二和第三基板压接到第一基板（C1）上。第一集成度大幅度地大于第二集成度。

公开(公告)号：CN102589539B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201110432509.X

申请日：2011-12-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.奥姆斯 ,  R.舍本 ,  T.林德曼 ,  D.C.梅塞尔 ,  B.施密特

IPC: G01C19/5712 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01C19/5747

Abstract: 本发明涉及一种用于测量旋转率的微型机械传感器。所述微型机械传感器包括：-第一和第二地震质量，其中，第一和第二地震质量借助弹簧元件彼此连接，-用于在第一平面中驱动第一和第二地震质量的第一和第二驱动装置，其中，至少一个驱动装置基本以恒定的间距与至少其中一个地震质量连接，-用于补偿垂直于第一平面地作用到第一和/或第二驱动装置的干扰力的补偿装置。本发明也涉及一种用于测量旋转率的方法，用于制造微型机械传感器的方法，以及微型机械传感器的应用。