公开(公告)号：CN103130176A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210470864.0

申请日：2012-11-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.埃伦普福特 ,  M.布吕恩德尔 ,  A.格拉希 ,  C.莱嫩巴赫 ,  S.克尼斯 ,  A.法伊 ,  U.肖尔茨

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/04 ,  B81C1/00 ,  H04R19/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H04R1/023 ,  H04R1/06 ,  H04R19/005 ,  H04R19/02 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明提供了一种微机械功能装置、尤其扬声器装置和一种相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有一个具有上侧（O）和下侧（U）的衬底（5；5`）、至少一个安置在该第一孔穴（K`）中底侧（U）上的电路芯片（30）、安置在第二孔穴（K）中在上侧（O）上的具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）、以及设置在该微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）上侧（O）的覆盖装置（20）。

公开(公告)号：CN103313172B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201310067550.0

申请日：2013-03-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.埃伦普福特 ,  M.布吕恩德尔 ,  A.格拉赫 ,  C.莱嫩巴赫 ,  S.克尼斯 ,  A.法伊 ,  U.肖尔茨

IPC: H04R19/00 ,  H04R1/00 ,  B81C1/00 ,  B81B3/00

Abstract: 本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。

公开(公告)号：CN104221212B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380019540.8

申请日：2013-03-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M.布吕恩德尔 ,  J.格林明格 ,  F.亨里西

IPC: H01M10/48 ,  G01R31/36

CPC classification number: G01R31/3644 ,  G01R31/3627 ,  H01M10/48 ,  H01M10/486 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提出一种用于电化学蓄能器（100）的传感器设备（110）。在此，传感器设备（110）被设置用于接触电化学蓄能器（100）的布置在电化学蓄能器（100）的壳体（102）之内的第一接触部位（104）和电化学蓄能器（100）的布置在电化学蓄能器（100）的壳体（102）之内的第二接触部位（106）。传感器设备（110）具有用于能导电地将传感器设备（110）连接到第一接触部位（104）上的第一连接接触件（114）。在此，在第一连接接触件（114）的表面上的第一连接材料对应于在第一接触部位（104）的表面上的至少一种第一接触材料。传感器设备（110）也具有用于能导电地将传感器设备（110）连接到第二接触部位（106）上的第二连接接触件（116）。在此，在第二连接接触件（116）的表面上的第二连接材料对应于在第二接触部位（106）的表面上的至少一种第二接触材料。

公开(公告)号：CN103130175B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210473930.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.埃伦普福特 ,  M.布吕恩德尔 ,  A.格拉赫 ,  C.莱南巴赫 ,  S.克尼斯 ,  A.法伊 ,  U.朔尔茨

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0067 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00325

Abstract: 本发明涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一芯片表面与该第一芯片的第一芯片表面相耦合，使得在该第一与第二芯片之间形成第一空腔；第一布线层，该第一布线层设计用于提供至衬底的连接，这两个芯片之一具有至少一个微机电结构元件、框架元件，其中该框架元件包围了该微机电结构元件。相应另一芯片具有浇注材料层、嵌入该浇注材料层中的控制电路以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层，其中该控制电路构造用于控制至少一个微机电结构元件。

公开(公告)号：CN103674098A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310420175.3

申请日：2013-09-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M.布吕恩德尔 ,  F.亨里西 ,  D.潘特尔

IPC: G01D11/24 ,  G01L7/02 ,  G01L19/14 ,  H01M10/48

CPC classification number: G01R31/3606 ,  H01M10/48 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种用于安装在原电池中的传感器设备（100），所述传感器设备具有用于采集所述原电池的预先确定的测量参数的传感器（104）。所述传感器设备（100）包括用于容纳所述传感器的传感器壳体（102）以及测量参数传递介质（106），其中所述传感器布置在所述传感器壳体（102）的空隙（108）中；所述测量参数传递介质流体密封地覆盖至少所述传感器壳体（102）的空隙（108），并且构造所述测量参数传递介质，以便将所述传感器（104）与所述传感器设备（100）的外部环境耦接，从而传递所述测量参数。