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公开(公告)号：CN100364042C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200510054140.8
申请日：2005-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L27/12 , G02F1/1368 , G09F9/35 , H01L21/336 , H01L29/786 , H05B33/02 , H01L29/00
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/17 , H01L24/90 , H01L27/12 , H01L27/3253 , H01L33/62 , H01L51/5268 , H01L51/56 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83136 , H01L2224/838 , H01L2227/326 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01064 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及将TFT(13)安装到布线基板(3)上后制造基板结合体(2)的制造方法，其特征在于，包括：以所定的间隔配置布线基板3的电极垫(17)和TFT(13)的电极垫(13a)，利用粘接剂(51)机械性地连接布线基板(3)及TFT(13)的工序；使突起(52)从布线基板(3)的电极垫(17)及/或TFT(13)的电极垫(13a)上生长，电连接布线基板(3)及TFT(13)的工序。实现不使元件破损、能使元件和布线基板切实导通的基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置。
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公开(公告)号：CN1691280A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510064938.0
申请日：2005-04-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L27/3251 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不会使元件破损和损伤，能够确实使夜间与配线基板导通的半导体基板的制造方法。本发明的半导体基板的制造方法，其特征在于其中包括：将配线基板(10)与元件基板(20)粘合后，将元件基板(20)的第二基板(20a)从半导体元件(13)剥离，通过无电解电镀法将该经剥离剥下的元件侧端子(61)，与位于半导体元件(13)外侧的配线侧端子(14)进行电连接的工序。
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公开(公告)号：CN1670907A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510054140.8
申请日：2005-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L27/12 , G02F1/1368 , G09F9/35 , H01L21/336 , H01L29/786 , H05B33/02 , H01L29/00
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/17 , H01L24/90 , H01L27/12 , H01L27/3253 , H01L33/62 , H01L51/5268 , H01L51/56 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83136 , H01L2224/838 , H01L2227/326 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01064 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及将TFT(13)安装到布线基板(3)上后制造基板结合体(2)的制造方法，其特征在于，包括：以所定的间隔配置布线基板3的电极垫(17)和TFT(13)的电极垫(13a)，利用粘接剂(51)机械性地连接布线基板(3)及TFT(13)的工序；使突起(52)从布线基板(3)的电极垫(17)及/或TFT(13)的电极垫(13a)上生长，电连接布线基板(3)及TFT(13)的工序。实现不使元件破损、能使元件和布线基板切实导通的基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置。
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公开(公告)号：CN108417602B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201810161384.3
申请日：2013-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备：覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序(步骤S1)；形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序(步骤S2)；以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序(包括于步骤S2)；以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序(步骤S3)。
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公开(公告)号：CN111430576A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010013626.1
申请日：2020-01-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 有机电致发光装置的制造方法、有机电致发光装置和电子设备。可抑制质量可靠性的下降。有机电致发光装置的制造方法具有以下工序：在基板上形成有机电致发光元件；利用使用等离子体的化学气相沉积法在所述有机电致发光元件上形成以包括氮的硅类无机材料为主体的第1层；以及利用使用等离子体的原子层沉积法在所述第1层上形成以氧化硅为主体的第2层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102237495A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110109345.7
申请日：2011-04-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L27/3223 , H01L27/3246 , H01L51/5253 , H01L2227/323
Abstract: 本发明提供一种电气光学装置、电气光学装置的制造方法、电子设备，电气光学装置在基板上具备：像素区域，在该像素区域设置有发光元件，该发光元件具有第一电极、第二电极、以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；间隔壁部，该间隔壁部设置在所述像素区域的外侧；连接配线，该连接配线设置在所述间隔壁部的外侧；以及连接部，该连接部对所述第二电极和所述连接配线进行电连接，所述第二电极以覆盖所述像素区域和所述间隔壁的方式延伸设置，且该第二电极不与所述连接配线在俯视图中重叠。
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公开(公告)号：CN101894918A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010182292.7
申请日：2010-05-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/5092 , H01L27/3276 , H01L27/3288 , H01L51/5036 , H01L51/5228 , H01L51/5281
Abstract: 本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法、显示装置和电子设备。即，提供浮黑现象得到抑制，可适用于图像显示的发光元件、具有该发光元件的可靠性高的显示装置和电子设备。发光装置(101)，其特征在于，具有：阴极(12)；阳极(3)；发光层，该发光层设置在阴极12和阳极3之间，通过在阴极(12)和阳极(3)之间施加电压而发光；阴极端子(40)，该阴极端子(40)设置在不与阳极(3)和发光层相接的部位，向阴极(12)供给电子；和电子调整层(41)，该电子调整层含有具有绝缘性的材料，调节从阴极端子(40)向阴极(12)供给的电子的量，阴极(12)介由电子调整层(41)与阴极端子(40)连接。
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公开(公告)号：CN100575098C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610107821.0
申请日：2006-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03G15/326 , G03G15/04072
Abstract: 一种行式打印头，具备：具有复数的有机EL元件的元件基板；配置在所述元件基板上，具有透光性的接合层；经所述接合层被与所述元件基板接合，具有覆盖所述接合层的至少一部分的反射膜的反射基板；由所述有机EL元件发出的光穿过所述接合层分别射出的复数的射出部。
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公开(公告)号：CN100414682C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200510092150.0
申请日：2005-08-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , C23C28/02
CPC classification number: H05K3/143 , H01L51/56 , H05K3/244 , H05K2201/0347 , Y10T428/12882 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种不但能削减贵金属材料用量，而且还能以高生产能力形成低电阻电配线的成膜方法等。所述方法是在基板(50)上形成薄膜(52)的图案(12)的成膜方法，其中具有：借助于掩膜通过气相生长法使金属基底膜(60)在基板(50)上成膜，形成图案(12)的第一工序；和对基板(50)实施电镀处理使金属膜(65)在由金属基底层构成的图案(12)上成膜的第二工序。
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公开(公告)号：CN1750250A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510092150.0
申请日：2005-08-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , C23C28/02
CPC classification number: H05K3/143 , H01L51/56 , H05K3/244 , H05K2201/0347 , Y10T428/12882 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种不但能削减贵金属材料用量，而且还能以高生产能力形成低电阻电配线的成膜方法等。所述方法是在基板(50)上形成薄膜(52)的图案(12)的成膜方法，其中具有：借助于掩膜通过气相生长法使金属基底膜(60)在基板(50)上成膜，形成图案(12)的第一工序；对基板(50)实施电镀处理使金属膜(65)在由金属基底层构成的图案(12)上成膜的第二工序。
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