公开(公告)号：CN108417602B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201810161384.3

申请日：2013-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村久寿 ,  岩田信一 ,  渥美诚志 ,  花村雄基 ,  赤川卓

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备：覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序(步骤S1)；形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序(步骤S2)；以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序(包括于步骤S2)；以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序(步骤S3)。

公开(公告)号：CN108417602A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810161384.3

申请日：2013-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村久寿 ,  岩田信一 ,  渥美诚志 ,  花村雄基 ,  赤川卓

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L27/322 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

Abstract: 本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备：覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序(步骤S1)；形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序(步骤S2)；以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序(包括于步骤S2)；以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序(步骤S3)。

公开(公告)号：CN103794739B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201310511555.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村久寿 ,  岩田信一 ,  渥美诚志 ,  花村雄基 ,  赤川卓

IPC: H01L51/56 ,  H01L21/56 ,  H01L27/32

CPC classification number: H01L27/322 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

Abstract: 本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备：覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序（步骤S1）；形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序（步骤S2）；以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序（包括于步骤S2）；以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序（步骤S3）。

公开(公告)号：CN103794739A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310511555.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村久寿 ,  岩田信一 ,  渥美诚志 ,  花村雄基 ,  赤川卓

IPC: H01L51/56 ,  H01L21/56 ,  H01L27/32

CPC classification number: H01L27/322 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

Abstract: 本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备：覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序（步骤S1）；形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序（步骤S2）；以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序（包括于步骤S2）；以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序（步骤S3）。