公开(公告)号：CN1135610C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN99802577.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜3，该各向异性导电膜粘接半导体芯片1与基板2，同时成为半导体芯片1与基板2的电导通媒体，该各向异性导电膜3通过层叠由掺入了导电性粒子的树脂构成的导电性粒子含有层31和由其流动性比导电性粒子含有层低的树脂构成的非导电层32并使其成为一体而构成。

公开(公告)号：CN1296640A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN99804793.7

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 将各向异性导电膜3作成两边缘部为硬的部分31、硬的部分以外的部分为软的部分32的结构。利用该结构,在将半导体芯片1热压接到基板2上时,硬的部分31阻止软的部分32朝向半导体芯片的周边流动。因此,可防止各向异性导电膜3附着到加热加压工具上。

公开(公告)号：CN1289453A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN99802577.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜3,该各向异性导电膜粘接半导体芯片1与基板2,同时成为半导体芯片1与基板2的电导通媒体,该各向异性导电膜3通过层叠由掺入了导电性粒子的树脂构成的导电性粒子含有层31和由其流动性比导电性粒子含有层低的树脂构成的非导电层32并使其成为一体而构成。

公开(公告)号：CN1212640A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN97192717.0

申请日：1997-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: B05C11/10 ,  B05C1/08 ,  B05D1/40

CPC classification number: G03F7/16 ,  B05C1/0813 ,  H05K3/0091

Abstract: 本发明的目的是提供在光刻中涂光刻胶时,提高图形精度的光刻胶的涂覆装置和涂覆方法。具有:光刻胶(12)的贮存容器(10);用于形成光刻胶(12)的膜的涂覆台(40);从贮存容器(10)向涂覆台(40)导入光刻胶(12)的管道(52、54、56);和在比涂覆台(40)还往上游处改善光刻胶(12)的质量的质量改善台(30)。