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公开(公告)号：CN100474518C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510022851.7
申请日：2005-12-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78 , B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 得到一种进行更高精度、高效率地进行分割用的加工之基板加工方法及根据该加工方法、在基板上形成的元件的制造方法。沿要分割基板(10)的预定分割线中、与第1交叉分割线交叉成T字形的第2预定分割线，从与第1预定分割线的交叉点起，以所定长度及深度进行蚀刻加工，对未进行蚀刻加工的预定分割线部分进行用于分割基板(10)的划线、改性、切断等激光加工。
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公开(公告)号：CN100380181C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200510099027.1
申请日：2005-09-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 梅津一成
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/133788 , G02F2201/508
Abstract: 本发明的目的在于提供一种亮点缺陷的修补方法，可不影响周围的像素，采用简易的工序使亮点黑点化，即便时间经过，也不恢复亮点而被维持。本发明修补具备液晶面板的液晶显示装置的亮点缺陷像素(B)，该液晶面板由一对基板(20a、20b)、介于该一对基板间的液晶层(10)、和设置在基板和液晶层之间，限制液晶层的液晶取向的取向膜(12a、12b)构成，其特征在于：包含对对应于取向膜的亮点缺陷像素的范围照射激光，使取向膜的取向限制力局部降低或消失的工序；在使液晶显示时，通过降低透过使所述取向限制力降低或消失的范围的光的强度，来修补亮点缺陷像素。
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公开(公告)号：CN1812258A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510022891.1
申请日：2005-12-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 梅津一成
CPC classification number: H03H3/02 , B23K26/0613 , B23K26/40 , B23K2103/50 , H03H2003/026
Abstract: 提供一种可容易制造的晶体振子的制造方法。本发明的晶体振子的制造方法具备：通过在上述石英片上大致同时照射第1光和第2光来产生烧蚀，并在上述石英片上形成规定图案的沟的工序，其中所述第1光将被吸收在石英片上、并构成上述石英片的物质的能级从基底状态激励成第1激励状态；所述第2光将构成上述石英片的物质的能级从上述第1激励状态激励成第2激励状态。通过如此的晶体振子的制造方法来解决上述课题，
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公开(公告)号：CN1770424A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510116286.0
申请日：2005-11-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 梅津一成
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H05K3/1258 , G02F2001/136295 , H05K1/0393 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/1241 , H05K2201/09036 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明的基板的制造方法，是具有已形成图案的功能膜的基板(10)的制造方法，包括：通过激光照射(11)在基板(10)上形成槽图案(12)的工序、沿着上述槽图案(12)配置液体材料(13)的工序、和加热上述液体材料(13)形成功能膜的工序。进而，可以组合槽图案与疏液膜。可以使用液体材料在基板上能够形成高密度且微细的功能膜(例如，配线图案)。由此，本发明提供可以通过液滴喷出法形成宽度比较窄且具有厚膜的图案的基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1700592A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510068756.0
申请日：2005-05-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 梅津一成
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是得到即使小型化形状控制也很容易，加工后的形状和性能也良好，可以形成各种形状，且可以以较少的工序价格低廉地形成，驱动时的负载小，且装置和工具可以使用具有通用性的装置和工具的晶体振子的制造方法、该装置和晶体振子。本发明的晶体振子的制造方法，向晶体芯片(5)的右上端部(5a)照射由晶体吸收的激光束(4)而使晶体芯片(5)的高度分等级变化，而分别形成第一阶梯部(61)、第二阶梯部(62)、第三阶梯部(63)和第四阶梯部(64)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1228677C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02147137.1
申请日：2002-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/067 , B23K2101/38 , G02F1/136204 , H05K3/027 , H05K3/225
Abstract: 导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。
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公开(公告)号：CN1414827A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02147137.1
申请日：2002-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/067 , B23K2101/38 , G02F1/136204 , H05K3/027 , H05K3/225
Abstract: 导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。
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公开(公告)号：CN100447549C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200510099874.8
申请日：2005-09-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01N21/958 , G01N2021/9513 , G02F1/1309 , G02F2203/69
Abstract: 本发明提供一种能够谋求液晶板的耐光性的评价所需的时间的缩短的技术，它是用于试验包含一对基板和介于该基板间的液晶层的液晶板的耐光性的方法，该方法包含有：将激光(LB)的波长、照射能量或者照射时间中至少一个作为可变参数设定并在所述液晶板(100)的试验对象区域(AR)上照射该激光的第1工序；在所述液晶板上照射观察光(OB)，并检测通过该液晶板后的该观察光的状态的第2工序；以与所述激光的所述可变参数的设定对应的所述观察光的状态的差异为基础，评价所述液晶板的耐光性的第3工序。
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公开(公告)号：CN1812056A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510022851.7
申请日：2005-12-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78 , C23F1/02 , B28D5/00 , B23K26/00 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 得到一种进行更高精度、高效率地进行分割用的加工之基板加工方法及根据该加工方法、在基板上形成的元件的制造方法。沿要分割基板(10)的预定分割线中、与第1交叉分割线交叉成T字形的第2预定分割线，从与第1预定分割线的交叉点起，以所定长度及深度进行蚀刻加工，对未进行蚀刻加工的预定分割线部分进行用于分割基板(10)的划线、改性、切断等激光加工。
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公开(公告)号：CN1200793C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00800219.3
申请日：2000-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/38 , H01L21/302 , H01L21/3205 , B81C5/00 , B41J2/16
CPC classification number: B81C1/00087 , B23K26/009 , B23K26/066 , B23K26/18 , B23K26/384 , B41J2/16 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1645 , B81C2201/0143 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2223/54453 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/14181 , H01L2224/16 , H01L2224/16146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明涉及一种利用激光加工形成高长度直径比的加工孔的加工被加工物的方法。在硅基板(1)的表面和背面分别形成氧化硅膜(2)作为保护膜，经该保护膜(2)向硅基板(1)照射激光进行开孔加工。或者，向硅基板(1)照射圆偏振或随机偏振的激光。由此获得高长度直径比的加工孔，而且，加工孔形状也成为真正笔直的孔，提高了加工精度。
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