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公开(公告)号：CN1531190B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410008607.0
申请日：2004-03-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片(40)，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。
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公开(公告)号：CN1918783A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004967.6
申请日：2005-02-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供了一种压电振荡器及其制造方法。所述压电振荡器是对应小型化，并且利用具有通用性的压电振子来抑制制造成本的压电振荡器。该压电振荡器除安装端子部以外的至少可以导通的部分被树脂密封，该压电振荡器具有：底面具有安装端子部(62)的基板(60)；压电振子(35)，其固定在该基板的上表面上，将压电振动片(37)收容在被盖体密封的封装(36)内，在封装的表面具有与该压电振动片电连接的外部端子部(42、43)；振荡电路元件(50)，其被固定在封装(36)的安装于基板(60)上的面相反的面上，构成振荡电路，基板(60)在其上表面具有与安装端子部(62)电连接的导电用端子部(63a～63d)，外部端子部(42、43)和导电用端子部(63a～63d)与振荡电路元件(50)电连接。
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公开(公告)号：CN1630977A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803596.0
申请日：2003-07-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H03H9/0547 , H01L2924/00014
Abstract: 一种通过减小平面尺寸而实现小型化的压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备。在由两个引线框(30、40)构成的叠层式引线框(50)中，在上侧引线框(30)上形成用于连接压电振子(10)的连接用引线(32)，把该连接用引线向上立起而形成连接端子(36)，在下侧引线框(40)上形成用于安装到安装基板上的安装用引线(42)，将该安装用引线向下立起而形成安装端子(46)，将形成有振荡电路的IC(60)安装在叠层式引线框上，将在封装(20)内密封有压电振动片(12)的压电振子安装在叠层式引线框上，将叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装的内部，而将安装端子的主面露出到外部。
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公开(公告)号：CN1531190A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410008607.0
申请日：2004-03-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片40，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。
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公开(公告)号：CN1497843A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101709.2
申请日：2003-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/10
Abstract: 本发明提供一种减小水平方向的大小和减小安装时所必要的面积的压电振荡器，以及利用该压电振荡器的移动电话和电子设备。其具有容纳振荡电路元件61的第1管壳60，以及与其重叠固定、内部容纳有压电振动片32的第2管壳35，上述第1管壳60具有第1和第2引线框架50、40，通过将上述第1引线框架50的端部朝向下方进行弯折，在下端侧露出到外部作为第1连接端子部51a、52a、53a、54a，通过使上述第2引线框架40与上述第1引线框架重叠配置，将其端部朝向上方进行弯折，作为第2连接端子部41a、42a、43a、44a，把上述第1连接端子部作为封装端子，上述第2连接端子部电连接到上述第2管壳35的外部端子部。
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