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公开(公告)号:CN102684638A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201210065906.2
申请日:2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/047 , H03B5/36 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177
Abstract: 本发明获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备,该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备:压电基板(10);分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20);引出电极(22);衬垫(24)。压电基板(10)具有:位于中央的激励部(14);被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12),其中,激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面,激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26),激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。
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公开(公告)号:CN107681991B
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201710646628.2
申请日:2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备,该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备:压电基板(10);分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20);引出电极(22);衬垫(24)。压电基板(10)具有:位于中央的激励部(14);被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12),其中,激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面,激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26),激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。
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公开(公告)号:CN103326688B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201310090204.4
申请日:2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供能够降低CI值的振动元件、振子、电子器件以及电子设备。本发明的振动元件(100)具有:基板(12),其包含以厚度剪切振动进行振动的两级台面结构的振动部(12a)、和沿着振动部(12a)的外缘配置且厚度比振动部(12a)的厚度薄外缘部(12b);以及设置于振动部(12a)的激励电极(20a、20b),在设外缘部(12b)的主面(13a、13b)到振动部(12a)的第1级台阶(15a、15b)的大小为Md1、第1级台阶(15a、15b)到第2级台阶(17a、17b)的大小为Md2、基板(12)的材料密度为dA、激励电极(20a、20b)的材料密度为dB、所述第2级的台面的主面(13a、13b)上的激励电极(20a、20b)的厚度为tB时,满足下式的关系:((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。
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公开(公告)号:CN105789140A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201610018706.X
申请日:2016-01-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/053 , G01C19/56
Abstract: 本发明提供一种振动元件的制造方法、振动元件、电子装置、电子设备及移动体。并提供一种提高振动元件的成品率和生产率而使制造成本下降的制造方法。作为振动元件的陀螺仪元件(100)的制造方法为,对水晶基板(10)进行加工而形成具有振动臂的陀螺仪元件(100)的外形以及在振动臂上形成凹部(58a、58b)的方法,且包括:外形形成工序,通过干蚀刻而从水晶基板(10)的一个面形成陀螺仪元件(100)的外形;凹部形成工序,通过湿蚀刻而形成凹部(58a、58b)。
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公开(公告)号:CN202535316U
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201220083634.4
申请日:2012-03-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H03B5/36 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/02086 , H03H9/02149 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H2003/022
Abstract: 本实用新型提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备,其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时,激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10),所述压电基板(10)包括:激励部(14),其激励厚度剪切振动,且在两端的侧面上分别设置有阶梯部;周边部(12),其与激励部的厚度相比厚度较薄,在周边部上,于激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上,配置有至少一个突起部(11)。
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公开(公告)号:CN202713247U
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201220094000.9
申请日:2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/047 , H03B5/36 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177
Abstract: 本实用新型获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备,该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备:压电基板(10);分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20);引出电极(22);衬垫(24)。压电基板(10)具有:位于中央的激励部(14);被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12),其中,激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面,激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26),激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。
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