公开(公告)号：CN1197178C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN02104666.2

申请日：2002-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 远藤秀男

IPC: H01L41/08 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1021

Abstract: 本发明的课题是一种压电振子的封装13，系在层叠了陶瓷薄板的矩形箱状的绝缘底座11的上端面，用低熔点玻璃16粘合由透明玻璃材料制成的矩形薄板的盖板12，并在其内部气密密封音叉型石英振动片14，在该压电振子的封装13内、部分残留有供底座内部布线用的通路孔，对应于底座角部残留的1/4圆形缺口17，以大约45°的斜度对盖板的角度12a作直线状或圆弧状切除。在底座的上端面，在角部处要确保与底座的内周边之间为规定的密封宽度w1，确保盖板周边与底座外周边沿之间有足够宽度w2的空边。在底座上设置有使封装内部与外部连通的贯通孔19，在盖板粘合后在真空环境内用密封材料20气密封堵该贯通孔19。由此，保证了底座与盖板之间有足够的粘合和密封强度，并实现了压电振子的小型化和薄型化。同时能够使封装内部的气体减至最少，在高真空度下进行密封。

公开(公告)号：CN103326688A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310090204.4

申请日：2013-03-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内藤松太郎 ,  远藤秀男 ,  伊井稔博

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02

Abstract: 提供能够降低CI值的振动元件、振子、电子器件以及电子设备。本发明的振动元件（100）具有：基板（12），其包含以厚度剪切振动进行振动的两级台面结构的振动部（12a）、和沿着振动部（12a）的外缘配置且厚度比振动部（12a）的厚度薄外缘部（12b）；以及设置于振动部（12a）的激励电极（20a、20b），在设外缘部（12b）的主面（13a、13b）到振动部（12a）的第1级台阶（15a、15b）的大小为Md1、第1级台阶（15a、15b）到第2级台阶（17a、17b）的大小为Md2、基板（12）的材料密度为dA、激励电极（20a、20b）的材料密度为dB、所述第2级的台面的主面（13a、13b）上的激励电极（20a、20b）的厚度为tB时，满足下式的关系：((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。

公开(公告)号：CN103326690A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310080759.0

申请日：2013-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内藤松太郎 ,  远藤秀男

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本发明的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。

公开(公告)号：CN1371763A

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN02104666.2

申请日：2002-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 远藤秀男

IPC: B06B1/06 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021

Abstract: 本发明的课题是一种压电振子的封装13,系在层叠了陶瓷薄板的矩形箱状的绝缘底座11的上端面,用低熔点玻璃16粘合由透明玻璃材料制成的矩形薄板的盖板12,并在其内部气密密封音叉型石英振动片14,在该压电振子的封装13内、部分残留有供底座内部布线用的通路孔,对应于底座角部残留的1/4圆形缺口17,以大约45°的斜度对盖板的角度12a作直线状或圆弧状切除。在底座的上端面,在角部处要确保与底座的内周边之间为规定的密封宽度w1,确保盖板周边与底座外周边沿之间有足够宽度w2的空边。在底座上设置有使封装内部与外部连通的贯通孔19,在盖板粘合后在真空环境内用密封材料20气密封堵该贯通孔19。由此,保证了底座与盖板之间有足够的粘合和密封强度,并实现了压电振子的小型化和薄型化。同时能够使封装内部的气体减至最少,在高真空度下进行密封。

公开(公告)号：CN103326690B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201310080759.0

申请日：2013-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内藤松太郎 ,  远藤秀男

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本发明的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：‑0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦‑0.0121×（x/t）+0.3471。

公开(公告)号：CN103326688B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201310090204.4

申请日：2013-03-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内藤松太郎 ,  远藤秀男 ,  伊井稔博

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02

Abstract: 提供能够降低CI值的振动元件、振子、电子器件以及电子设备。本发明的振动元件（100）具有：基板（12），其包含以厚度剪切振动进行振动的两级台面结构的振动部（12a）、和沿着振动部（12a）的外缘配置且厚度比振动部（12a）的厚度薄外缘部（12b）；以及设置于振动部（12a）的激励电极（20a、20b），在设外缘部（12b）的主面（13a、13b）到振动部（12a）的第1级台阶（15a、15b）的大小为Md1、第1级台阶（15a、15b）到第2级台阶（17a、17b）的大小为Md2、基板（12）的材料密度为dA、激励电极（20a、20b）的材料密度为dB、所述第2级的台面的主面（13a、13b）上的激励电极（20a、20b）的厚度为tB时，满足下式的关系：((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。

公开(公告)号：CN203180862U

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201320115281.6

申请日：2013-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内藤松太郎 ,  远藤秀男

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L41/053 ,  H03H9/02062 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/177 ,  H03H9/19

Abstract: 本实用新型提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本实用新型的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。