公开(公告)号：CN1521804A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410003939.X

申请日：2004-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器，其目的在于提高可靠性。在形成有多个集成电路(12)的半导体基板(10)上，形成树脂层(20)。在树脂层(20)的表面，形成多个凹部(22)。在树脂层(20)上，形成通过至少一个凹部(22)的布线(40)。将半导体基板(10)，切断成多个半导体芯片。将它们各自的凹部(22)，做成：其开口宽度小于布线(40)的厚度，深度则在1μm以上。

公开(公告)号：CN101673718A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910179067.5

申请日：2004-12-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以相应于大型芯片、通过细密配线形成多个外部端子、而且连接可靠性高的半导体装置。该半导体装置是在具有多个电极(9)的半导体元件(2)上形成(1)层或多层树脂层、与电极(9)电连接的多个配线(4)和与该配线(4)电连接的多个外部端子(7)的半导体装置(1)，多个配线(4)的一部分或全部由从与电极(9)连接的部分向着半导体元件(2)的中心(10)方向的第1配线部(4a)、和与该第1配线部(4a)连接、从半导体元件(2)的中心(10)方向向着外侧与外部端子(7)连接的第2配线部(4b)形成，在第1配线部(4a)和第2配线部(4b)之间至少形成1层树脂层。

公开(公告)号：CN100565853C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200410104969.X

申请日：2004-12-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以相应于大型芯片、通过细密配线形成多个外部端子、而且连接可靠性高的半导体装置。该半导体装置是在具有多个电极(9)的半导体元件(2)上形成(1)层或多层树脂层、与电极(9)电连接的多个配线(4)和与该配线(4)电连接的多个外部端子(7)的半导体装置(1)，多个配线(4)的一部分或全部由从与电极(9)连接的部分向着半导体元件(2)的中心(10)方向的第1配线部(4a)、和与该第1配线部(4a)连接、从半导体元件(2)的中心(10)方向向着外侧与外部端子(7)连接的第2配线部(4b)形成，在第1配线部(4a)和第2配线部(4b)之间至少形成1层树脂层。

公开(公告)号：CN100525097C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510099921.9

申请日：2005-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  桥元伸晃

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种电子零件，具备：具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板；将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极；设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件；和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件，其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。

公开(公告)号：CN1866490A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610081994.X

申请日：2006-05-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R1/0735

Abstract: 一种检查用探测器，包括：具有第1面和第2面的基板；输入突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输入端子的排列对应而形成；输出突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输出端子的排列对应而形成；多个输入接触部，形成在输入突起部上，分别与半导体装置的多个输入端子的每一个接触；多个输出接触部，形成在输出突起部上，分别与半导体装置的多个输出端子的每一个接触；多个输入导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输入突起部的区域不同的区域，分别与多个输入接触部的每一个电连接；和多个输出导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输出突起部的区域不同的区域，分别与多个输出接触部的每一个电连接。

公开(公告)号：CN1746728A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510091655.5

申请日：2005-08-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  水野伸二 ,  山口浩司

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G09G3/006 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G09G3/3622 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。

公开(公告)号：CN1670578A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN101673717B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910179066.0

申请日：2004-12-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置(1)，在具备多个电极(9)的半导体元件(2)上，形成有多个树脂层、与电极(9)进行电连接的多个配线(4)、以及电连接到该配线(4)的多个外部端子(7)，其特征是，在多个配线(4)中，其一部分的第一配线(4a)形成于一个树脂层(第一树脂层3)或者叠层了的多个树脂层的底面，且在多个配线(4)中，除该一部分之外的第二配线(4b)形成于一个树脂层(第一树脂层3)或者叠层了的多个树脂层的表面。由此，本发明提供一种能够高密度地形成配线以及外部端子的半导体装置及其制造方法、搭载该半导体装置的电路基板以及具备该半导体装置的电子设备。

公开(公告)号：CN102054791A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010526282.0

申请日：2008-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。

公开(公告)号：CN101673717A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910179066.0

申请日：2004-12-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置(1)，在具备多个电极(9)的半导体元件(2)上，形成有多个树脂层、与电极(9)进行电连接的多个配线(4)、以及电连接到该配线(4)的多个外部端子(7)，其特征是，在多个配线(4)中，其一部分的第一配线(4a)形成于一个树脂层(第一树脂层3)或者叠层了的多个树脂层的底面，且在多个配线(4)中，除该一部分之外的第二配线(4b)形成于一个树脂层(第一树脂层3)或者叠层了的多个树脂层的表面。由此，本发明提供一种能够高密度地形成配线以及外部端子的半导体装置及其制造方法、搭载该半导体装置的电路基板以及具备该半导体装置的电子设备。