电子器件用光固化性树脂组合物
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116670197A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202280008692.7

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明的目的在于,提供涂布性及固化后的耐热性优异、并且固化物具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明涉及一种电子器件用光固化性树脂组合物,其含有固化性树脂和聚合引发剂,所述固化性树脂包含每摩尔体积的摩尔极化度为0.084以下的单官能阳离子聚合性化合物和每摩尔体积的摩尔极化度为0.075以下的多官能阳离子聚合性化合物,所述电子器件用光固化性树脂组合物的25℃下的粘度为5mPa·s以上且30mPa·s以下,固化物的玻璃化转变温度为75℃以上,在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.2以下。

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