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公开(公告)号：CN101689413A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022648.1
申请日：2008-07-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/3033 , B23K35/32 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。
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公开(公告)号：CN100437838C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200480017288.8
申请日：2004-06-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒，并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。
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公开(公告)号：CN1906705A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001924.2
申请日：2005-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/30 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , Y10T428/12181 , Y10T428/24612 , Y10T428/2991 , C23C18/16
Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。
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公开(公告)号：CN106463200B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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公开(公告)号：CN107148653B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201580057986.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106688051B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201580048612.0
申请日：2015-11-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B5/00 , B22F1/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。
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公开(公告)号：CN105917418B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201580004075.X
申请日：2015-01-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种背接触式太阳能电池模块用导电性粒子，在背接触式太阳能电池模块中可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电性粒子用于背接触式太阳能电池模块，其中，具备基材粒子和配置于上述基材粒子的表面上的导电部，在上述导电部的外表面具有多个突起，压缩10％时的压缩弹性模量为1100N/mm2以上、5000N/mm2以下，破裂应变为55％以上。
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公开(公告)号：CN104380393B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380032492.6
申请日：2013-07-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 上野山伸也
IPC: H01B5/00 , C08J3/12 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/323 , C08J3/128 , C08J2333/08 , C09J9/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，可降低连接电阻，且提高连接可靠性。本发明的导电性粒子(1)包含：树脂粒子(2)；和配置于树脂粒子(2)的表面上的导电层(3)。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量相对于将导电性粒子(1)压缩50％时的压缩弹性模量的比为2以上、10以下。
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公开(公告)号：CN107148653A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580057986.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。
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公开(公告)号：CN107004975A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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