公开(公告)号：CN210835978U

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN202020049767.4

申请日：2020-01-10

Applicant: 福建工程学院

Inventor： 王金水 ,  郭伟文 ,  黄丽丽 ,  赵钊林 ,  赵运鹏 ,  杨亚蕾

IPC: G06F1/20

Abstract: 本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。

公开(公告)号：CN211015303U

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN202020137615.X

申请日：2020-01-21

Applicant: 福建工程学院

Inventor： 王金水 ,  赵运鹏 ,  黄丽丽 ,  赵钊林 ,  郭伟文 ,  杨亚蕾

IPC: G06F1/18

Abstract: 本实用新型提出一种结构简单、不影响主机原有的散热性能且对计算机机箱噪声降噪的计算机降噪装置，包括设置于计算机机箱外的机箱放置装置，其特征在于设置于：所述机箱放置装置上设置有可接收计算机噪声并将其转化降噪的声音降噪装置和可吸收机箱振动的形变吸收装置，所述机箱放置装置包括内部空间大于计算机机箱体积的机箱放置框、所述声音降噪装置与所述形变吸收装置均设于所述设于机箱放置框内，所述机箱放置框包括上顶面、左侧面、右侧面与下底面且由隔音材料制成。

公开(公告)号：CN211015378U

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN202020137120.7

申请日：2020-01-21

Applicant: 福建工程学院

Inventor： 王金水 ,  郭伟文 ,  黄丽丽 ,  赵钊林 ,  赵运鹏 ,  杨亚蕾

IPC: G06F1/20

Abstract: 本实用新型提供一种不用转动主机机箱的方向便可改变气流导向，操作便捷、能够提高用户使用舒适性，长时间使用后能单独对导风本体进行装卸清洗，装卸便捷的一种计算机用导风装置，包括导风装置本体，所述导风装置本体包括固定设置于主机机箱外表面散热孔外沿的开设有导风口的安装座、设置于安装座上的内部为中空的可用于改变气流导向的导风本体，所述安装座与所述导风本体通过可拆卸装置连接。

公开(公告)号：CN209842543U

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201921033505.2

申请日：2019-07-04

Applicant: 福建工程学院

Inventor： 王金水 ,  黄丽丽 ,  郭伟文 ,  赵钊林 ,  赵运鹏 ,  杨亚蕾

IPC: G06F1/20

Abstract: 本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，便于拆装散热风扇的计算机硬件的散热箱，包括箱体，所述箱体上开设有若干通风孔，所述箱体位于所述通风孔设置有散热风扇，所述箱体上位于所述通风孔的周侧设置有若干卡柱，所述卡柱上开设有卡齿排，所述散热风扇的壳体上开设有供所述卡柱穿入的空腔，所述散热风扇位于所述空腔内可上下滑移设置有第一卡齿，所述第一卡齿可与所述卡齿排相卡合，所述散热风扇的壳体上设置有使第一卡齿与卡齿排相卡合的第一弹性件，所述箱体上设置有用于分离第一卡齿与卡齿排的释放装置。