公开(公告)号：CN213692041U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202023058405.0

申请日：2020-12-18

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 杨景城 ,  江伟 ,  史波

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：散热片，散热片具有相对的第一表面和第二表面，以及，连接第一表面和第二表面的第三表面，第一表面具有用于安装芯片的基岛区；沿第二表面的边缘具有第一区域，沿第一区域具有间隔设置的多个镂空结构，每个镂空结构由第一表面贯穿至第二表面。在上述引线框架中，当利用该引线框架封装芯片时，芯片安装在第一表面的基岛区，可以通过在第一表面一侧注入塑封料以形成塑封结构，塑封结构覆盖在第一表面，并将芯片包裹，且填充于上述多个镂空结构中，增加了与散热片的结合面积，从而，提高引线框架与塑封结构的结合强度，可有效避免引线框架和塑封结构分层或开裂。

公开(公告)号：CN306915019S

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202130428992.9

申请日：2021-07-07

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Designer： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：直插型封装。
2.本外观设计产品的用途：用于封装智能功率模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。