公开(公告)号：CN110379720A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910625696.X

申请日：2019-07-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张宏强 ,  史波 ,  敖利波 ,  曹俊 ,  马浩华

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种DCB衬板的制作方法，包括以下步骤：S10：在DCB基底表面的第一金属布线层上开设凹槽；S20：将第二金属布置在所述凹槽内部；S30：将与所述第二金属相同材质的丝线与所述第二金属进行连接。通过该方法制作的IGBT模块，克服了不同材质之间键合所导致的CTE值不匹配等问题，不但使键合更加牢固，还减少了模块在工作过程中产生的微裂纹等问题。

公开(公告)号：CN112447650B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN201910806941.7

申请日：2019-08-29

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张宏强 ,  敖利波 ,  史波 ,  曹俊

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大的压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。

公开(公告)号：CN210467819U

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201921419787.X

申请日：2019-08-29

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张宏强 ,  敖利波 ,  史波 ,  曹俊

IPC: H01L23/495

Abstract: 本实用新型提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利