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公开(公告)号：CN117346287B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311648619.9
申请日：2023-12-04
Applicant: 清华大学
IPC: F24F11/47 , F24F11/56 , F24F11/61 , F24F11/64 , F24F11/74 , F24F11/88 , F24F110/70 , F24F120/14
Abstract: 本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种建筑空调新风量控制方法、装置、电子设备和存储介质，在接收到目标时刻对应的需求响应信号的情况下确定目标建筑中至少一个房间对应的二氧化碳浓度值，其中，需求响应信号包括预设时刻、削减时间和削减功率。根据削减功率确定每个房间对应的最大新风量，根据削减时间和最大新风量计算每个房间对应的二氧化碳浓度最大值。再进一步计算每个房间的预通风新风量，以削减目标建筑的用电功率。本公开在接收到电网需求信号时调节建筑内每个房间的新风量，以削减目标建筑的用电功率，提高了建筑空调系统的灵活性，进一步实现电网供需平衡。
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公开(公告)号：CN104532047B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410811478.2
申请日：2014-12-23
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明属于材料科学与工程领域，特别涉及一种单步化学脱合金制备Cu-Ag纳米多孔片结构方法。本发明方法在对母合金成分与结构进行调控的基础上，采用简单的单步室温化学脱合金，实现了Cu-Ag纳米多孔片结构的复杂金属微纳米结构的制备。本发明提出的新型单步化学脱合金制备复杂金属微纳米结构方法，具有设备简单、操作简便、成本低廉、产品重现性好、可控性强、适合大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN104532048B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201410814749.X
申请日：2014-12-23
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明属于材料科学与工程领域，特别涉及一种单步化学脱合金制备Ag?Cu纳米多孔核壳结构方法。本发明方法在对母合金成分与结构进行调控的基础上，采用简单的单步室温化学脱合金，实现了Ag?Cu纳米多孔核壳结构的复杂金属微纳米结构的制备。本发明提出的新型单步化学脱合金制备复杂金属微纳米结构方法，具有设备简单、操作简便、成本低廉、产品重现性好、可控性强、适合大批量生产等特点。
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公开(公告)号：CN118502877B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202410606821.3
申请日：2024-05-16
Applicant: 清华大学
IPC: G06F9/455
Abstract: 本说明书提供了基于类脑加速卡的数据处理方法、装置和计算设备。具体实施前，可以先根据预设的安装规则，将类脑加速卡安装于目标计算设备上；再根据预设的构建规则，准备好与类脑加速卡相匹配，同时与宿主机的环境、软硬件资源、权限等相适配的程序容器镜像。具体实施时，先确定出与所请求的目标数据处理相关的多个关联算法；再确定出相对应的多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识；基于多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识，构建并根据目标镜像参数组，调用部署有类脑加速卡的目标计算设备，通过运行多个目标算法应用程序容器镜像，进行目标数据处理。从而能简化类脑加速卡的安装使用过程，利用类脑加速卡高效、准确地完成目标数据处理。
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公开(公告)号：CN119273217A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411318632.2
申请日：2024-09-20
Applicant: 清华大学
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/06
Abstract: 本申请提出一种虚拟电厂秒级频率支撑性能及成本评估方法，包括：计算虚拟电厂的分布式资源的秒级频率响应和虚拟电厂响应后的频率最低值；利用频率最低值，求取形成相似频率最低点的一阶功率曲线参数值，将一阶功率曲线参数值作为虚拟电厂的性能参数评估值；对性能参数评估值进行区间划分，得到虚拟电厂可提供的可行性能参数组合；对于每个可行性能参数组合，求解其对应的虚拟电厂秒级频率支撑的成本优化问题，得到对应的虚拟电厂最优成本；将性能参数评估值和每个可行性能参数组合下的虚拟电厂最优成本作为虚拟电厂的评估结果。采用上述方案的本申请能够在虚拟电厂聚合分布式资源参与秒级频率支撑服务时，准确评估虚拟电厂的支撑性能和支撑成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119250926A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411274516.5
申请日：2024-09-12
Applicant: 清华大学
IPC: G06Q30/0601 , G06Q50/06 , G06F18/15 , G06F18/23 , G06F18/2431
Abstract: 本公开提出一种考虑个体理性的数据驱动电力零售套餐推送方法及装置，涉及电力系统运营技术领域。其中，方法包括：对多个电力用户的历史负荷曲线数据进行聚类，确定每个电力用户的所属分类和每个分类的中心负荷曲线；基于数据驱动方法，利用每个分类的中心负荷曲线构建每个分类下电力用户的效用函数，并基于效用函数构建每个分类下电力用户的个人理性约束；以电力零售商收益最大化为目标，考虑个人理性约束，构建套餐优化模型；对套餐优化模型求解，获得多个分类各自对应的推荐套餐。本公开通过构建个人理性约束充分考虑用户的理性选择行为，推送合理套餐优化用户体验，准确预测用户对于新套餐的选择，更加利于促进资源的有效利用。
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公开(公告)号：CN118467449B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410532268.3
申请日：2024-04-29
Applicant: 清华大学
IPC: G06F15/163 , H10B80/00 , G06N3/063
Abstract: 本申请提出了一种忆阻芯粒和硅基芯粒互连封装的通信方法和装置，其中，该方法包括：将忆阻单元和硅基单元的工作时序进行层级划分，分别在忆阻芯片和硅基芯片内部实现循环(step)时序控制单元和相位(phase)时序控制单元，对于任何尺寸的任务，在任务时序上进行划分，将循环(step)对应的任务划分为高层级和粗颗粒度，对应的相位(phase)划分为低层级时序和细颗粒度，设定忆阻单元和硅基单元的的握手协议，按照握手协议进行数据交换和信令交换，实现通信，并完成交互任务的协调同步的需求。采用上述方案的本发明能够充分发挥忆阻芯粒和硅基芯粒的优势，实现两种不同类型芯粒的同步机制，提升不同芯粒之间的任务协调效率，实现整体系统性能的提升。
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公开(公告)号：CN118590507A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410540577.5
申请日：2024-04-30
Applicant: 清华大学
IPC: H04L67/12
Abstract: 本发明提供一种用于智能计算的全互联硬件系统，包括多个节点单元，每一节点单元包括多个硬件节点，其中，硬件节点设有通信接口模块，通信接口模块包括四通道小型可插拔接口、千兆以太网接口以及高速串行通道接口；通信接口模块用于对节点单元中的多个硬件节点进行立体级联，并对多个节点单元进行立体级联。该系统通过硬件节点上设置的通信接口模块，能够实现硬件节点之间的全面互联和高效通信，提升了系统的整体性能和可靠性，满足了各种复杂应用场景的需求。
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公开(公告)号：CN118502877A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410606821.3
申请日：2024-05-16
Applicant: 清华大学
IPC: G06F9/455
Abstract: 本说明书提供了基于类脑加速卡的数据处理方法、装置和计算设备。具体实施前，可以先根据预设的安装规则，将类脑加速卡安装于目标计算设备上；再根据预设的构建规则，准备好与类脑加速卡相匹配，同时与宿主机的环境、软硬件资源、权限等相适配的程序容器镜像。具体实施时，先确定出与所请求的目标数据处理相关的多个关联算法；再确定出相对应的多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识；基于多个目标算法应用程序容器镜像的镜像标识，构建并根据目标镜像参数组，调用部署有类脑加速卡的目标计算设备，通过运行多个目标算法应用程序容器镜像，进行目标数据处理。从而能简化类脑加速卡的安装使用过程，利用类脑加速卡高效、准确地完成目标数据处理。
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公开(公告)号：CN118409997A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410529795.9
申请日：2024-04-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及多芯片集成封装技术领域，特别涉及一种多芯片集成封装高密度算力模组的装置，包括：多个模组，每个模组包括多个智能加速芯片、基板、两个连接器和辅助控制器，其中，多个智能加速芯片以行列方式布置在基板正面，以封装成矩阵计算单元执行目标计算任务；辅助控制器，其分别与多个智能加速芯片、两个连接器连接，以获取每个芯片的工作状态，并根据每个芯片的工作状态判断当前模组是否出现故障；系统控制器，其与每个模组中的辅助控制器连接，以将出现故障的模组进行任务迁移；连接器级联模块，分别连接每个模组和系统控制器，以根据目标计算任务扩充模组数量。由此，解决了传统加速卡只集成单个芯片导致算力受限和通行传输延迟等问题。
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