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公开(公告)号：CN105228375A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510520238.1
申请日：2015-08-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4608 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。本发明通过保留钻孔位置内层线路孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO-FLOW PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。
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公开(公告)号：CN104717826A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310695058.8
申请日：2013-12-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于镀金线路板领域，提供了一种制作镀金线路板的方法，包括：沉铜、板电；将电路图形转移到干膜上；镀铜、镀锡；褪膜，蚀刻铜面；AOI检查；丝印阻焊油墨，露出电金位置；固化油墨；电金手指，加厚金；采用紫外激光切掉部分镍金层；在线路板上贴合干膜，曝光、显影，露出金手指；将露出的铜面蚀刻掉，形成长短金手指、断截金手指、局部电金；褪膜；字符。本发明不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规工艺批量制作金手指，然后通过紫外激光统一切割获得长短金手指、断截金手指及局部电金，工艺流程得打简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN104640365A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310554266.6
申请日：2013-11-08
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种印制线路板的阻焊丝印方法，旨在解决现有技术中高度差大于70um的印制线路板在阻焊丝印过程中容易出现聚油和起皱的问题。该印制线路板的阻焊丝印方法包括：提供印制线路板，印制线路板包括具有高度差大于70微米的第一区块和第二区块；提供包括第一支撑部和第二支撑部的垫板；垫平，利用第一支撑部支撑第一区块以及第二支撑部支撑第二区块；丝印油墨，采用丝网印刷的方式在垫平后的印制线路板表面印刷阻焊油墨。该方法利用垫板支撑具有高度差的印制线路板，使印制线路板在高度方向上等高并使其待丝印表面保持平整，防止在丝印过程中因为印制线路板的高度差而产生聚油和起皱缺陷。
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公开(公告)号：CN104470267A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410755453.5
申请日：2014-12-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4611
Abstract: 本发明公布了一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法，属于电路板制作领域。所述改善混压材料HDI板层间对位精度的方法包括以下步骤：将不同层的子板树脂塞孔后烤板，待树脂没有完全固化时，进行砂带磨板，打磨掉突出板面的树脂；再对子板分段烤板；测量并记录不同层子板的尺寸；将不同层的子板的尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组；将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。本发明可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位，解决了层间对位不准的问题；同时，采用分组排板方法，从板材的自身涨缩出发，减少使用外界物理工具进行定位，一方面提升了对位精度，另一方面减少铆钉等物料的使用，降低了成本。
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公开(公告)号：CN102548251B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201110412438.7
申请日：2011-12-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，包括步骤：A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚＞0.8mm内层板不能塞孔的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548251A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110412438.7
申请日：2011-12-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，包括步骤：A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚＞0.8mm内层板不能塞孔的问题。
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公开(公告)号：CN105282989B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510661259.5
申请日：2015-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种开窗式软硬结合板的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法依次包括软板和硬板压合、钻孔、等离子除胶、外层镀铜、外层图形制作和丝印阻焊步骤；所述的制作方法还包括碱洗步骤，碱洗步骤位于等离子除胶之后，外层镀铜之前；所述的碱洗是将等离子除胶后的软硬结合板用质量分数0.5‑10％的NaOH溶液清洗。本发明的开窗式软硬结合板的制作方法通过在等离子除胶后增加碱洗流程，可以增强线路板内的除胶效果。同时，不会造成覆盖膜铜面铜皮开裂、翻起的不良缺陷，既改善了线路板的品质，同时也节约了生产成本和生产周期。
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公开(公告)号：CN104797088B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510188163.1
申请日：2015-04-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种开窗式刚挠结合线路板阻焊方法，涉及线路板产品生产领域。所述的阻焊方法依次包括丝印、曝光、显影；所述的丝印采用挡点网印刷油墨，所述挡点网上的挡点对应线路板上的挠性区域，挡点比挠性区域单边小0.15‑0.25mm。本发明通过调整挡点网的挡点大小，使丝印阻焊后既不出现刚性芯板窗口边沿裸露基材，也防止在挠性区域出现聚油的问题，同时解决了刚性芯板与挠性板压合时带来的溢胶外观或内缩线路侵蚀问题。
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公开(公告)号：CN107172833A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710379836.0
申请日：2017-05-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种高落差阶梯电路板的制作方法,此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。
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公开(公告)号：CN105282989A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510661259.5
申请日：2015-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/365 , H05K3/26 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明公开了一种开窗式软硬结合板的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法依次包括软板和硬板压合、钻孔、等离子除胶、外层镀铜、外层图形制作和丝印阻焊步骤；所述的制作方法还包括碱洗步骤，碱洗步骤位于等离子除胶之后，外层镀铜之前；所述的碱洗是将等离子除胶后的软硬结合板用质量分数0.5-10％的NaOH溶液清洗。本发明的开窗式软硬结合板的制作方法通过在等离子除胶后增加碱洗流程，可以增强线路板内的除胶效果。同时，不会造成覆盖膜铜面铜皮开裂、翻起的不良缺陷，既改善了线路板的品质，同时也节约了生产成本和生产周期。
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