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公开(公告)号：CN113260492A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201980084472.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 国立大学法人东海国立大学机构 , 浜松光子学株式会社
IPC: B28D5/00 , B23K26/53 , H01L21/304 , H01L21/301
Abstract: 激光加工方法是用于在半导体对象物的内部沿着与半导体对象物的表面相对的假想面，切断半导体对象物的激光加工方法，具备：通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为第1形成密度的方式形成多个第1改质点的第1工序；在第1工序之后，通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为比第1形成密度高的第2形成密度的方式形成多个第2改质点的第2工序。
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公开(公告)号：CN109843497A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780062905.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 伊崎泰则
IPC: B23K26/00 , B23K26/062
Abstract: 一种激光加工装置，具备：输出激光的激光光源；将自上述激光光源输出的上述激光对应于相位图案进行调制并出射的空间光调制器；将自上述空间光调制器所出射的上述激光聚光于对象物的物镜；控制显示于上述空间光调制器的相位图案的控制部；及进行上述空间光调制器的动作是否正常的判定的判定部，上述控制部进行用于切换显示于上述空间光调制器的上述相位图案的切换控制，上述判定部基于自上述空间光调制器所出射的上述激光的上述切换控制之前与上述切换控制之后之间的强度的变化进行上述判定。
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公开(公告)号：CN108778605A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015551.7
申请日：2017-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/035 , B23K26/064 , G02F1/13
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/035 , B23K26/064 , G02F1/13
Abstract: 本发明的激光照射装置具备：激光光源，其产生激光；空间光调制器，其具有显示相位图案的显示部；物镜，其将通过空间光调制器出射的激光聚光于对象物；传像光学系统，其将显示部中的激光图像传送至物镜的入射光瞳面；反射光检测器，其对入射于对象物并在与激光入射面相反侧的反射面被反射的激光的反射光进行检测；以及，控制部，该控制部控制显示于显示部的相位图案。当反射光检测器对反射光进行检测时，控制部使反射光像差校正图案显示于显示部，该反射光像差校正图案是对在激光透过具有规定厚度的2倍厚度的对象物的情况下所产生的像差进行校正的相位图案。
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公开(公告)号：CN105008085B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201380062649.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/38 , B23K26/40
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , H01L21/67115
Abstract: 激光加工装置(1)是通过对加工对象物(S)照射激光(L)而在加工对象物(S)形成改质区域(R)的装置。激光加工装置(1)具备：激光光源(2)，其出射激光(L)；载置台(8)，其支撑加工对象物(S)；以及光学系统(11)，其使从激光光源(2)出射的激光(L)中包围包含该激光(L)的光轴的中央部的环状部，聚光于被载置台(8)支撑的加工对象物(S)的规定部。光学系统(11)根据加工对象物(S)中规定部的位置，调整激光(L)的环状部的内缘和外缘中的至少一者的形状。
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公开(公告)号：CN107923798A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048824.3
申请日：2016-08-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G01J11/00 , G02F1/37 , G02F2202/20
Abstract: 自相关测量装置(1A)包括第一反射部件(10A)、第二反射部件(20A)、聚光部(30)、非线性光学结晶(40)、检测部(50)、过滤部(60)、孔隙部(61)、延迟调整部(70A)和分析部(80)。入射脉冲光(L0)透过第二反射部件(20A)而入射至第一反射部件(10A)。在第一反射部件(10A)的第一反射面(11)和第二反射部件(20A)的第二反射面(22)反射的第一脉冲光(L1)以及在第一反射部件(10A)的第二反射面(12)和第二反射部件(20A)的第一反射面(21)反射的第二脉冲光(L2)，经由聚光部(30)入射至非线性光学结晶(40)。由非线性光学结晶(40)产生的二次谐波光(LSH)被检测部(50)检测。由此可以实现能够小型化的自相关测量装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106413974A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028163.3
申请日：2015-03-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/066 , B23K26/067 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/046 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , C03B33/0222
Abstract: 激光加工装置(300)具备：射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、对激光(L)进行调制以使激光(L)被分支成至少包含第1加工光及第2加工光的0次光及±n次光(n为自然数)并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的反射型空间光调制器(203)、以及将被聚光于加工对象物(1)的0次光及±n次光中相对于第1加工光及第2加工光而被聚光于外侧的光遮断的光遮断部(220)。
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公开(公告)号：CN101889238A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119574.3
申请日：2008-12-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G02F1/13318 , G02F1/136277 , G02F2203/50 , G09G3/2092 , G09G3/3611 , G09G2300/0491 , G09G2320/02 , G09G2320/0285
Abstract: 本发明涉及相位调制装置以及相位调制方法。即使入射光的条件发生变化，该相位调制装置也能够高精度且简单地进行反射型电寻址空间光调制器的相位调制特性的修正。该LCOS型相位调制装置中，输入部输入输入光的条件，处理部对各像素设定输入值。修正值导出部对应于输入光的条件决定修正条件。控制输入值变换部基于修正条件，将对各像素所设定的输入值变换为修正后输入值。查找表处理部将修正后输入值变换为电压值，并使用相当于变换了的电压值的驱动电压来驱动各像素。
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公开(公告)号：CN113260492B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201980084472.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 国立大学法人东海国立大学机构 , 浜松光子学株式会社
IPC: B28D5/00 , B23K26/53 , H01L21/304 , H01L21/301
Abstract: 激光加工方法是用于在半导体对象物的内部沿着与半导体对象物的表面相对的假想面，切断半导体对象物的激光加工方法，具备：通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为第1形成密度的方式形成多个第1改质点的第1工序；在第1工序之后，通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为比第1形成密度高的第2形成密度的方式形成多个第2改质点的第2工序。
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公开(公告)号：CN108778605B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201780015551.7
申请日：2017-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/035 , B23K26/064 , G02F1/13
Abstract: 本发明的激光照射装置具备：激光光源，其产生激光；空间光调制器，其具有显示相位图案的显示部；物镜，其将通过空间光调制器出射的激光聚光于对象物；传像光学系统，其将显示部中的激光图像传送至物镜的入射光瞳面；反射光检测器，其对入射于对象物并在与激光入射面相反侧的反射面被反射的激光的反射光进行检测；以及，控制部，该控制部控制显示于显示部的相位图案。当反射光检测器对反射光进行检测时，控制部使反射光像差校正图案显示于显示部，该反射光像差校正图案是对在激光透过具有规定厚度的2倍厚度的对象物的情况下所产生的像差进行校正的相位图案。
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公开(公告)号：CN107923798B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201680048824.3
申请日：2016-08-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 自相关测量装置(1A)包括第一反射部件(10A)、第二反射部件(20A)、聚光部(30)、非线性光学结晶(40)、检测部(50)、过滤部(60)、孔隙部(61)、延迟调整部(70A)和分析部(80)。入射脉冲光(L0)透过第二反射部件(20A)而入射至第一反射部件(10A)。在第一反射部件(10A)的第一反射面(11)和第二反射部件(20A)的第二反射面(22)反射的第一脉冲光(L1)以及在第一反射部件(10A)的第二反射面(12)和第二反射部件(20A)的第一反射面(21)反射的第二脉冲光(L2)，经由聚光部(30)入射至非线性光学结晶(40)。由非线性光学结晶(40)产生的二次谐波光(LSH)被检测部(50)检测。由此可以实现能够小型化的自相关测量装置。
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