激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN106463374B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201580028164.8

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 激光加工装置(300)具备射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、以及以激光(L)至少被分支为第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的方式对激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)。若将加工对象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半径设为(W1),将该表面(3)上的第2加工光的半径设为(W2),将在从与该表面(3)垂直的方向观察的情况下的第1聚光点和第2聚光点的距离设为(D),则反射型空间光调制器(203)以满足D>W1+W2的方式调制激光(L)。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN106463374A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580028164.8

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 激光加工装置(300)具备射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、以及以激光(L)至少被分支为第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的方式对激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)。若将加工对象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半径设为(W1),将该表面(3)上的第2加工光的半径设为(W2),将在从与该表面(3)垂直的方向观察的情况下的第1聚光点和第2聚光点的距离设为(D),则反射型空间光调制器(203)以满足D>W1+W2的方式调制激光(L)。

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