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公开(公告)号：CN105324207A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480018906.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23K2103/56
Abstract: 激光加工装置是通过将超短脉冲光的激光聚光在加工对象物(1)从而在加工对象物(1)形成改质区域(7)的激光加工装置，具备将激光(L)射出的激光光源(202)、将由激光光源(202)射出的激光(L)聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(4)、及对由聚光光学系统(4)聚光在加工对象物(1)的激光(L)赋予像差的像差赋予部(203)，在激光(L)的光轴方向上，在将由于将激光(L)聚光在加工对象物(1)而在该聚光位置产生的像差、即聚光产生像差的范围作为基准像差范围的情况下，像差赋予部(203)以将在光轴方向上比基准像差范围更长的长条范围作为像差的范围来具有，并且光轴方向上的激光的强度分布具有在长条范围连续的强弱的方式对激光赋予第1像差，由此提高加工品质。
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公开(公告)号：CN102528294B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210046724.0
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/402 , B23K26/12 , B23K26/046 , B23K26/0622 , B23K26/08 , B23K26/53 , B28D5/00 , B28D1/22 , C03B33/02
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN102019508B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201010525444.9
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN105189025A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480018920.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , G02B3/08 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B28D5/00 , C03B33/0222 , C03B33/07 , G02B3/08 , G02B5/001 , Y02P40/57
Abstract: 激光加工装置通过将激光聚光于加工对象物而沿着切断预定线在加工对象物的内部形成改质区域。激光加工装置具备将激光射出的激光光源、调制由激光光源射出的激光的空间光调制器、及将通过空间光调制器调制后的激光聚光在加工对象物的聚光光学系统。空间光调制器通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案来显示，从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光。
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公开(公告)号：CN102665999B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201080053436.7
申请日：2010-11-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , H01L21/301 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L33/0095
Abstract: 本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由这些多个改质点（S）来形成改质区域（7）。在此，反复进行的聚光工序的聚光位置（P1～P3）相互不重叠，另外，后段的聚光工序的聚光位置（P21～P23）中的至少一个位于前段的聚光工序的聚光位置（P11～P13）间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102528294A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210046724.0
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN101772398A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101826.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN105102178A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018596.6
申请日：2014-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , H01L21/30
Abstract: 本发明是经由将激光(L)聚光于加工对象物(1)，在加工对象物(1)中形成改质区域(7)，具备：射出激光(L)的激光光源、将由激光光源射出的激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(4)、以及对经由聚光光学系统聚光于加工对象物(1)的激光(L)赋予像差的像差赋予部(203)。在激光(L)的光轴方向上由将激光(L)聚光于加工对象物(1)所引起的产生于该聚光位置的像差的聚光产生像差的范围为基准像差范围的情况下，像差赋予部(203)，是在光轴方向具有比基准像差范围更长的长范围作为像差的范围，且以光轴方向中的激光(L)的强度分布在长范围具有连续的强弱的方式对激光赋予第1像差，从而提高加工品质。
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公开(公告)号：CN102665999A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053436.7
申请日：2010-11-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , B23K101/40 , H01L21/301
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L33/0095
Abstract: 本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由这些多个改质点（S）来形成改质区域（7）。在此，反复进行的聚光工序的聚光位置（P1～P3）相互不重叠，另外，后段的聚光工序的聚光位置（P21～P23）中的至少一个位于前段的聚光工序的聚光位置（P11～P13）间。
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公开(公告)号：CN102227286A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147987.7
申请日：2009-11-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/00 , B23K26/06 , G02F1/061 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/0622 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , C03B33/0222
Abstract: 提供能够抑制聚光于加工对象物的内部的激光的像差的激光加工装置。激光加工装置(200)具备射出激光(L)的激光光源(202)、以及对由激光光源(202)所射出的激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)；在激光(L)的光路上的激光光源(202)和反射型空间光调制器(203)之间，配置有反射激光(L)的第1镜(205a、205b)，第1镜(205a、205b)被构成为能够调整激光(L)的反射方向。因此，在激光加工装置(200)中，分别利用镜(205a、205b)调整激光(L)的反射方向，从而可以将入射于反射型空间光调制器(203)的激光(L)的位置以及入射角度调整成所期望的。因此，能够使激光高精度地入射于反射型空间光调制器(203)。
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