公开(公告)号：CN102665999B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201080053436.7

申请日：2010-11-24

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 中野诚 ,  井上卓 ,  神山信治

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 ,  C03B33/09 ,  H01L21/301 ,  B23K101/40

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/354 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由这些多个改质点（S）来形成改质区域（7）。在此，反复进行的聚光工序的聚光位置（P1～P3）相互不重叠，另外，后段的聚光工序的聚光位置（P21～P23）中的至少一个位于前段的聚光工序的聚光位置（P11～P13）间。

公开(公告)号：CN102665999A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080053436.7

申请日：2010-11-24

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 中野诚 ,  井上卓 ,  神山信治

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 ,  C03B33/09 ,  B23K101/40 ,  H01L21/301

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/354 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由这些多个改质点（S）来形成改质区域（7）。在此，反复进行的聚光工序的聚光位置（P1～P3）相互不重叠，另外，后段的聚光工序的聚光位置（P21～P23）中的至少一个位于前段的聚光工序的聚光位置（P11～P13）间。