公开(公告)号：CN211719566U

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202020635257.5

申请日：2020-04-24

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 储冬华 ,  赵芹 ,  邵树宝 ,  王福亮 ,  陈利锋 ,  何婷婷 ,  陈素荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/687

Abstract: 本实用新型揭示了一种清洗机花篮驱动装置，与清洗设备相匹配，包括用于承载待清洗晶圆片的花篮机构，还包括用于带动花篮机构进行圆周方向摇动的晃动机构以及用于带动花篮机构进行垂直方向上整体移动的提升机构；花篮机构的设置位置与清洗设备的化学清洗槽的位置相匹配，花篮机构与晃动机构间传动连接、并通过晃动机构与提升机构间传动连接，提升机构与清洗设备的上隔板固定连接。本实用新型通过良好的机械传动结构，减少了伺服电机的使用，降低了装置局部的材料承载力的要求，在显著提升装置使用过程中的稳定性的同时，还充分地控制了装置整体的生产成本、减轻了加工企业的负担。

公开(公告)号：CN214168173U

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202023290162.3

申请日：2020-12-30

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 邵树宝 ,  王福亮 ,  储冬华 ,  陈利锋 ,  赵芹 ,  周雨英 ,  陈宇

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D5/02

Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备阴极导电环装置，包括基板、电极片、密封板，基板上设有第一接电端子、电镀孔，电极片包括闭环状的主体部以及在主体部外周间隔设置的若干第二接电端子，主体部与电镀孔对位设置，主体部内周间隔均匀设有一圈弹片，弹片上衬设有用于密封半导体工件正面边缘的密封圈，密封板与基板通过螺栓连接以压合密封半导体工件背面。本实用新型通过弹片、密封圈对半导体工件正面边缘进行密封保护，通过密封板对半导体工件背面进行密封保护，可以直接制备得到仅在正面中间位置存有金属层的电镀半导体工件，同时，通过将导电线设置在导线槽中并填充绝缘层，将导电线与电镀液隔开，可以避免导电线被腐蚀。

公开(公告)号：CN210325718U

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201921594983.0

申请日：2019-09-24

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 陈利锋 ,  陈素荣 ,  何婷婷 ,  王福亮 ,  何虎 ,  赵芹

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型揭示了一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，包括槽体和设置在槽体底部的溢流机构，溢流机构包括竖直设置的进水管和水平设置在进水管顶端的分布头，进水管的底端内壁上凸起设有台面，分布头包括圆弧板、连接座、导流板、分流柱、侧挡板，圆弧板上沿周向间隔均匀设有多排溢流孔，多排溢流孔孔径由圆弧板顶部向两侧底部逐渐加大，分流柱与连接座固定连接且贯穿分布空间设置，分流柱底面为圆弧面，圆弧面轴线垂直于圆弧板和进水管的轴线。本实用新型进水管从分布头中部进水，进水管底端管径小于顶端管径，分布空间中间大两头小的空间构造，圆弧板上溢流孔的孔径变化设计，以及分流柱结构，使得各个溢流孔喷出的水流均匀，清洗效果好。

公开(公告)号：CN210546830U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201921594959.7

申请日：2019-09-24

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 王福亮 ,  何虎 ,  赵芹 ,  陈利锋 ,  陈素荣 ,  何婷婷

IPC: B08B9/032 ,  B08B13/00

Abstract: 本实用新型揭示了一种全自动立式石英管清洗机，包括机壳，机壳中形成有容纳石英管的腔室，腔室中设有转盘以及位于转盘下方的底座，机壳上还固定设有电机。本实用新型的转盘和电机通过齿轮组传动，运行顺畅、平稳，通过定位块定位石英管底部，可以防止石英管在随转盘转动过程中大幅晃动，甚至倾倒，通过限位块与转盘底部凸缘配合，转盘转动过程中不易晃动，通过推力球轴承承托、抬高转盘，转盘转动摩擦力小，喷淋管在喷射酸液或水或气体时，在喷射推力下与石英管反向旋转，能够均匀喷洒在石英管表面上，喷淋座的混合腔、第一孔路、第二孔路设计，使得酸液、水能够与高压气体混合为二流体，高压雾化喷洗，喷射距离长、范围大，清洗效果好。

公开(公告)号：CN210325747U

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201921594975.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 陈素荣 ,  何婷婷 ,  王福亮 ,  何虎 ,  赵芹 ,  陈利锋

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B25J9/12 ,  B25J15/02 ,  B25J15/00 ,  B25J19/00

Abstract: 本实用新型揭示了一种晶圆化镀设备多功能机械手，包括升降机构、抓取动力机构、两根相互平行设置的横杆、在横杆上成对设置的抓钩，升降机构包括电机、丝杠、立管，抓取动力机构包括底座，横杆的后端可旋转的穿设在底座上，横杆的后端上固定连接有转动块，转动块上设有连接柱，两转动块上的连接柱之间设有拉力弹簧，底座上设有气缸、梯形块，还包括防撞保护机构、抓取检测机构。本实用新型的升降机构、抓取动力机构结构紧凑，需要占用的安装位置小，丝杠穿设在立管内部，提高了机械手整体的强度，设有防撞保护机构，可以减少机械手运行过程之中碰撞事故的发生概率，设有抓取检测机构，能够减少重复抓取物料或漏抓物料造成的损失。